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'유리기판' R&D 돌입 나서는 삼성
삼성그룹의 계열사들의 꿈의 기판으로 불리는 '유리기판' 상용화를 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 들어갔다는 소식이 전해지면서 삼성디스플레이와 협력 관계인 HB솔루션의 주가가 급등했습니다. 해당 소식에 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발한 필옵틱스의 주가가 강세를 나타냈습니다.
3월 12일 업계에 따르면 삼성전기는 삼성전자와 삼성디스플레이 등 그룹 주요 전자 계열사와 유리기판 공동 R&D에 착수한 것을 알려졌습니다.
유리기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 플라스틱 기판에 비해 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있고 열에 강해 고성능 칩 결함에 유리합니다.
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