HPSP, 4분기 저점...본격적인 이익개선 전망

HPSP(403870)에 대해 4분기를 저점으로 본격적인 이익개선이 전망된다. 

신공장 설립이 마무리되는 6월 이후 생산 캐파는 두 배로 증가하고 2025년부터 이 같은 생산능력이 온기로 반영될 것이며 2019~2022년 선단 파운드리 침투를 통해 높은 성장률을 기록한 것처럼 2024년~2026년에는 캐파 확장과 더불어 D램(RAM)으로 응용처가 확대돼 다시 한 번 급격한 성장을 보일 것이다.

HPSP의 4분기 예상 매출액과 영업익은 각각 전분기 대비 30%. 40%가 줄어든 294억원, 129억원이다. 이는 시장전망치를 상회하는 수치다. 4분기를 저점으로 올해 1분기부터는 주요 고객사 투자가 회복되면서 매출과 이익이 다시 증가할 것이다.

이는 업황 회복과 신규 장비 공급을 통한 성장이 동시에 발생할 것으로 예상돼서다. 회사 매출의 70% 수준을 차지하고 있는 선단 파운드리 고객사들의 올해 자본지출(CAPEX)은 지난해와 유사한 수준일 것으로 전망된다. 작년 줄었던 메모리 CAPEX는 올해 증가할 것으로 예상되고 있어 비메모리와 메모리 탑 티어 고객사 다수를 확보하고 있는 HPSP는 투자 회복의 수혜를 직접적으로 받을 것으로 전망했다. 

반도체 공정 미세화로 저온 공정에 대한 니즈가 지속 증가하는 가운데 회사의 고압 저온 솔루션 수요는 계속해서 늘어나고 있다. 올해 하반기부터 신규로 고압수소 옥시데이션 장비 공급이 시작되면서 장비 라인업 또한 확장될 것이다.

 

 

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