## 유진테크(084370) 반도체 공정은 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정, 조립을 위한 후공정, 검사를 위한 테스트공정으로 나누어 분류합니다. 이 중에서 당사는 전공정단계에서 "박막(Thin Film)형성" 공정에 필요한 장비를 개발하고 있습니다. 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하..