네패스아크, 시스템반도체 고성장 수혜 기대감

시스템반도체 테스트 전문업체인 네패스아크(330860)에 대해 시스템반도체 산업 고성장과 신규 사업 기대감이 더해지며 성장세를 이어갈 것으로 전망했다.

 

네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 테스트 사업부문이 물적 분할해 2019년 4월 신설된 업체로 지난해 11월 상장했다. 올해 예상 매출 기준 제품별 매출 비중은 △PMIC 43% △DDI 35% △AP 15% △RFIC 3% △기타 4%로 나뉜다.

후공정(OSAT) 과정에서 모회사 네패스가 WLP(웨이퍼레벨패키지)등을 담당하고 네패스아크는 프로브 테스트와 패키지 테스트를 외주 형태로 담당하고 있다. 네패스는 WLP, FOWLP, PLP, SiP 등 차세대 패키지 기술을 바탕으로 삼성전자, NXP 등의 고객을 확보하고 있으며 패키지·테스트 물량에 대해 턴키 수주 계약을 체결하고 있다.

신규 사업 기대감도 커지고 있다. 미국향(向) ‘FO-PLP’(팬아웃-패널레벨패키징) 차세대 패키지 설비가 3월부터 가동해 소량 생산을 해오다 연말부터 본격적인 생산을 앞두고 있다. 네패스아크는 현재 PMIC(전력관리 반도체) 테스트만 하고 있으나 향후 제품 확대를 계획하고 있다.

지난 3분기 말부터 감가상각비가 일부 반영되기 시작했으며 정상 가동한다면 내년 2000억원 매출이 예상된다. 총 6000억원이 투자됐는데 내년 말 증설이 이뤄질 경우 400억원 정도 추가 투자가 필요할 것 같다는 평가다. 한편 계획했던 올해 말 CIS(이미지센서) 테스트 신규 진출은 내년으로 연기될 것 같다. 부지는 이미 확보된 상태고 고객 수요에 맞춰 내년 상반기 공장 건립이 가능하다.

네패스아크는 최근 회사가 공시한 995억원 장비 투자(내년도 고객 수요에 맞춰 증설)와 신사업 FO-PLP 테스트 매출 기여에 근거해 올해 68% 매출 증가에 이어, 내년에도 52% 성장이 예상된다. 고정비 증가 부담에도 내년 영업이익률은 전년 대비 3.7%포인트 늘어난 28.5%를 기록할 것으로 예상된다.

 

 

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