대덕전자, 하반기 실적 상반기 대비 큰 폭 개선

대덕전자(008060)에 대해 상반기 대비 하반기 실적이 크게 개선될 전망이다.

올해 하반기 (예상) 영업이익은 187억원으로 상반기 67억원 대비 180% 늘어날 것으로 추정한다. 이는 모바일 D램과 낸드향 패키징 매출 증가, 제품 믹스 개선 효과에 기인할 것이라고 분석했다.

내년은 반도체 패키징 업체가 양극화로 재편되는 시기며 대규모 투자가 수반된 AP향 패키징은 대기업 중심으로, 멀티칩 패키지(MCP)와 패키지 온 패키지(PoP), 울트라 씬 칩 스케일 패키지(UT CSP)에 초점을 맞춘 모바일 반도체는 대덕전자 등 중견기업이 주력할 전망이다.

주기판과 디스플레이 모듈 사업을 중단하고 모바일 반도체 패키징에 주력한 결과가 제품 믹스와 시장점유율로 연결되면서 올해 하반기와 내년 이익 증가가 나타날 것으로 예상한다고 강조했다.