대덕전자, 5G와 반도체 시대 수혜 전망

대덕전자(008060)에 대해 5G와 반도체 시대 수혜가 예상된다. 

2019년 투자 포인트는 5G 서비스 관련한 인프라 투자가 2018년 진행되는 시점에서 통신장비용 PCB(MLB) 수주가 증가할 것이며 삼성전자의 통신장비 사업은 중국 화웨이의 보안문제 이슈로 북미, 한국 등 선진 시장에서 경쟁 우위를 확보해 점유율 증가로 연결될 것으로 전망했다. 

주력 공급업체인 대덕전자의 MLB 매출 증가가 예상된다. MLB 매출은 2018년 963억원에서 2019년 1304억원으로 증가할 것으로 추정했다. 

대덕GDS와 합병(12월1일 기준)이 완료되면 존속법인인 대덕전자는 종합 PCB 업체로 전환, 5G 및 사물인터넷(IoT) 시대에 반도체(패키징), 통신장비(MLB), 플렉서블(R/F) PCB, SLP(스마트폰 메인기판) 등 다양한 PCB 공급이 가능하다. 또한 전략거래선과 협력이 이전 대비 강화돼 신기술 대응, 적기의 효율적인 설비투자 진행이 가능하다고 판단했다.

또 올해 3분기 매출 1380억원, 영업이익 110억원으로 전년 대비 각각 1.1%, 19.1% 증가했다. 4분기 영업이익 82억원으로 전년 대비 56.1% 증가 추정 등 MLB 매출 증가가 추정치를 상회하는 가운데 반도체 PCB의 견조한 매출을 유지할 것으로 전망했다. 

대덕전의 합병전 기준 2019년 매출과 영업이익은 전년 대비 14.5%, 29.3%씩 증가할 것으로 추정되지만 합병 후 기준 매출과 영업이익은 전년 대비 13.5%, 85.8%씩 증가할 것으로 추정된다. 합병 시너지 효과가 높다고 판단했다.

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