삼성전자, AI 반도체 출하 증가...신규 고객사 확대 예상

AI(인공지능) 반도체 출하 증가

최근 삼성전자(005930)가 북미 GPU(그래픽처리장치) 업체로부터 AI 반도체와 패키징의 최종 품질 승인을 동시 완료한 것으로 추정된다. 삼성전자의 AI 반도체 신규 고객사는 올해 4~5개사에서 내년 8~10개사로 확대돼 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 점유율 확대가 기대된다. 삼성전자는 HBM3 확장 버전인 HBMP에 대해서도 올 4분기 북미 GPU 업체에 샘플 공급이 예상돼 경쟁사와의 격차를 빠르게 축소할 것이며 글로벌 시장에서 HBM 턴키 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 내년 HBM 전 공정의 턴키 공급을 시작할 것이다.

 

신규 고객사 확대 예상

삼성전자의 HBM 턴키 공급방식은 공급부족이 심화되고 있는 HBM 시장에서 공급 안정성을 우려하는 대다수 고객사로부터 긍정적인 요소로 작용하고 있어 향후 신규 고객사 확대의 강점 요인으로 부각될 것이다. 주가는 HBM 신규 고객사 확보 우려로 연초 대비 20% 상승에 그쳤고 경쟁사 주가 상승률의 3분의 1 수준, 최근 1개월간 5.3% 하락했다. HBM 턴키 생산체제를 구축한 유일한 업체인 삼성전자는 공급 안정성을 강점으로 시장 지배력을 빠르게 확대할 것이다.

 

 

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