프로텍, 전방산업 호조로 실적 회복세

프로텍(053610)은 반도체 패키징 공정장비인 ‘디스펜서’를 국내외 반도체 업체에 공급한다. 매출 유형은 크게 △Dispenser M/C, Die Bonder 제품 부문(55.6%) △HEAT SLUG M/C 제품 부문(10.5%) △정밀가공부품/기타 주문품 부문(27%) 공압실린더 부문(6.9%)으로 구분된다(괄호 안은 2021년 3분기 기준 매출 비중).

디스펜서는 고객사마다 토출하고자 하는 목적(공정)과 토출 소재의 성분이나 점성에 따른 토출량 제어, 단위 시간당 생산속도 등 다양한 요구사항이 존재하는데, 프로텍은 이러한 기술적 역량을 갖추어 삼성전자, LG전자, 앰코테크놀러지 등을 주요 고객으로 확보하고 있다.

업계에 따르면 디스펜서 시장 특성은 전방산업이 반도체 후공정, 휴대폰 관련 칩, LED 등으로 다양하여 특정 산업 사이클 하락위험이 비교적 낮고 Advanced PKG 채택 증가에 따라 고성능 디스펜서 수요가 확대된다. TSV기술을 활용한 HBM(반도체 후공정), SiP(휴대폰 통합 통신칩, 카메라 모듈) 등 첨단화된 패키지로 진화할수록 정밀도와 속도가 높은 고성능 디스펜서가 사용되기 때문이다.

프로텍의 최근 3년 매출을 살펴보면 2018년 1540억원(+3% 이하 전년비), 2019년 1798억원(+16%), 2020년 865억원(-52%)으로 매출 성장세를 이어오다 지난해 코로나 여파로 인한 해외 수출 감소로 매출이 급감했다. 다만 2020년 4분기부터 국내 공급이 회복세를 보이기 시작했고 2021년 2분기부턴 해외 공급도 재개되면서 매출 회복세가 뚜렷하게 나타났다.

증권업계는 코로나19로 위축되었던 글로벌 반도체 설비투자가 반도체 공급 부족 사태와 반도체 공급망 재편 등의 이슈와 맞물리면서 다시 큰 폭으로 확대될 것으로 전망되며 특히 어셈블리, 패키징, 테스트 등 후공정 중심의 설비투자가 확대될 전망이라 내다봤다. 반도체 후공정 투자의 경우 전공정 투자 후 약 1~2년 후행하는 경향이 있어 최근 비메모리 투자와 관련된 반도체 후공정 투자는 당분간 지속될 것으로 보인다.

 

재무 안전성은 양호하다. 2021년 3분기 기준 부채비율 15%, 유동비율 520%를 기록했다. 일반적으로 부채비율이 100% 이하, 유동비율이 100% 이상이면 안전하다고 판단한다. 차입금은 거의 없고 영업이익이 이자비용의 약 500배에 달해 영업이익으로 충분히 이자비용을 감당할 수 있다.

이익잉여금은 대부분 당좌자산으로 쌓였다. 지난해는 유입된 영업자금과 기보유 현금으로 관계기업 투자주식 취득, 배당금 지급, 자기주식 취득 등을 충당한 바, 현금 및 현금성 자산이 전년 대비 감소했다. 이 기간 동안 10억원 아래던 투자자산은 200억원 수준을 넘어섰다. 유형자산의 경우 지난 5년간 800억원 내외를 유지하고 있다.

이익 개선과 함께 ROE도 상승 중이다. 2020년 코로나 여파로 인한 실적 부진으로 5% 아래로 내렸다가 최근 18% 수준으로 개선됐다. 작년 하반기를 기점으로 주가가 급등해 1배 내외였던 PBR이 2배 수준에 근접했었다. 이후 주가가 조정받았고 PBR은 1.2배를 기록 중이다.

 

 

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