한미반도체, 中 시설투자 증가 수혜 전망

한미반도체(042700)에 대해 올해 하반기 중국 후공정 업체들의 투자 증가에 따른 수혜를 기대한다.

중국 후공정 업체들이 연초 시설투자(Capex) 증가 계획을 발표했다. 투자는 하반기에 집중될 전망이다. 대만을 포함한 중국 내 파운드리 캐파가 전년대비 16% 증가했고 중국 스마트폰 업체 출하량도 전년대비 12% 증가하며 예상보다 높은 성장을 기록했다.

중국 최대 파운드리 SMIC는 2분기 가동률 98%로 높은 수준을 유지하고 있다. 중국 후공정 투자의 필요성이 높아지는 이유다. 한미반도체의 중국 매출은 전년 동기 대비 28.7% 증가하여 전체 매출의 52%를 차지했다.

내년 상반기에는 △ 전자파 차폐 기술 변화로 인한 2차 투자 △비메모리 패널 레벨 패키지(PLP)/실리콘 관통 전극(TSV) 도입 △메모리 패키징 기술 변화에 따른 투자 수혜 기대감이 높다.

하반기 실적 둔화에 따른 모멘텀 약화로 3개월 간 주가 하락률 5%를 기록하며 지지부진했다. 내년 상반기에 실적 모멘텀이 재개되기 때문에 하반기 점진적 상승을 기대한다.