SKC코오롱PI, 기존 제품 다변화와 신규 사업 확대

SKC코오롱PI(178920)가 기존 제품의 포트폴리오 다변화와 신규 사업 확대를 양축으로 장기적인 성장 동력을 키우고 있다. 기존 PI(Polyimide) 필름 시장의 새로운 수요에 적극 대응하는 동시에 4차 산업혁명과 맞물린 신시장 개척에도 속도를 내고 있다. 

SKC코오롱PI는 FPCB(연성회로기판)의 집적도와 두께를 개선하기 위한 연구개발에 박차를 가하며 FCCL(동박연성적층판) 시장 내 새로운 수요에 적극 대응 중이다. 최근 포터블(휴대용) 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구가 높아지고 있기 때문이다. 

이에 SKC코오롱PI는 2층 FCCL용 PI 필름 개발과 기존 3층 FCCL과 Coverlay(커버레이)용 PI 필름 두께를 줄이는데 집중하고 있다. 3층 FCCL과 Coverlay용 PI 필름 가운데 12.5㎛ 및 25㎛ 두께가 SKC코오롱PI의 주요 생산품이다. SKC코오롱PI는 10㎛, 7.5㎛, 5㎛ 제품 비중을 확대하는데 주력하고 있다. 

FPCB는 PI 필름을 사용하는 산업 분야 가운데 규모가 가장 큰 시장이다. FPCB 용도 시장은 Coverlay, 3층 FCCL, 2층 FCCL, 등으로 나뉜다. PI 필름은 SKC코오롱PI의 유일한 제조 제품이다. 

SKC코오롱PI는 신규 시장을 공략한 PI 필름 연구개발을 지속하며 장기적인 매출 확대에도 힘을 쓰고 있다. 

우선 플렉서블(Flexible) 디스플레이용 제품 개발을 중심으로 기판소재(PI 바니시) 사업에 진출한다. 실제 SKC코오롱PI는 플렉서블 디스플레이의 커버글라스(Cover Glass) 및 하판보호용 필름에 대한 PI소재의 개발·생산을 준비하고 있다. 

향후 플렉서블 디스플레이용 외에도 접착제 등 PI 바니시를 적용할 다양한 어플리케이션을 확보할 예정이다. 이를 위해 SKC코오롱PI는 PI 바니시의 신규 라인인 1호기를 설립 중이다. 캐파는 연간 600톤 규모이며, 투자 비용은 약 120억원이다. 이달 중 완공 예정이다. 

아울러 데이터 통신망의 변화(4G→5G)에 따른 고속전송용 PI 필름 개발에도 박차를 가하고 있다. 5세대 이동통신의 보급 및 확대에 따른 고속전송용 저유전율 PI 필름을 적용한 FCCL 시장 확대에 선제적으로 대응한다는 방침이다. 

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