SKC코오롱PI(178920)가 기존 제품의 포트폴리오 다변화와 신규 사업 확대를 양축으로 장기적인 성장 동력을 키우고 있다. 기존 PI(Polyimide) 필름 시장의 새로운 수요에 적극 대응하는 동시에 4차 산업혁명과 맞물린 신시장 개척에도 속도를 내고 있다. SKC코오롱PI는 FPCB(연성회로기판)의 집적도와 두께를 개선하기 위한 연구개발에 박차를 가하며 FCCL(동박연성적층판) 시장 내 새로운 수요에 적극 대응 중이다. 최근 포터블(휴대용) 기기의 소형화, 경량화 추세에 따라 핵심 부품인 FPCB에 대한 박막화 및 고집적화 요구가 높아지고 있기 때문이다. 이에 SKC코오롱PI는 2층 FCCL용 PI 필름 개발과 기존 3층 FCCL과 Coverlay(커버레이)용 PI 필름 두께를 줄이는데 집중하고 ..