디아이(003160)

## 디아이(003160)

반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요

반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이  20%를 차지하고 있습니다.

- 첨단기술 집약적 산업입니다. 

전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R&D비용이 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.

- 고부가가치 산업입니다.

공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다.

주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견 중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.

- 첨단기술이 필요한 산업입니다.

새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test & Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.

국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.

'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.

(주)디아이의  주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며,  전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후  국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

Burn-In Tester의 경우  '93년에 (주)디아이가 양산용  Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.  향후 Burn-In 검사장비 및 Burn-In Board는 새로운 기업의 진출등으로 경쟁이 다소 치열할 것으로 예상되나, 연구개발 및 양산능력 증대를 통하여 경쟁력을 키워 나가고 있습니다.

(5) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의 Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In  Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(6) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2016년 3월 25일 개최된 정기주주총회에서 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 '음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도소매업' 등의 사업목적을 정관에 추가하였습니다.

당사는 해외 유수의 오디오 브랜드와 총판계약(Distributor)을 맺고 하이엔드 오디오를 수입하여 국내에 독점 판매하는 비즈니스를 전개하고 있습니다.

【 전자부품 사업부문 】

(1) 산업의 특성

국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.

(3) 경기변동의 특성

전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. 

(4) 경쟁요소

경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.

(8) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

## 반도체 검사장비 기업 디아이(003160)가 2분기 연속 사상 최대 실적 경신했다.

디아이는 올 2분기 매출액 653억원, 영업이익 102억원으로 전년보다 각각 110.8%, 277.5% 성장하며 2분기 연속 사상 최대 실적을 냈다.

디아이 본사 개별로는 삼성전자 평택 라인 투자 지연 등의 어려운 여건에서도 견조한 실적을 나타냈다. 자회사 디지털프론티어의 성장세가 두드러졌다고 분석했다.

이어 하반기 실적 기대감도 상당하다. SK하이닉스와 삼성전자 양사 모두 주요 고객사라는 점에서 디아이(디지털프론티어)의 실적 지속 가능성을 긍정적으로 평가했다.

상반기에는 SK하이닉스의 후공정 설비투자에 따라 디지털프론티어의 실적 기여도가 높아졌으나 삼성그룹 및 삼성전자의 투자 발표에 따라 하반기에는 디아이의 수주 상황이 호전될 가능성이 높다고 전망했다.

## 반도체 장비업체 디아이(003160)가 올해 사상 최대 실적을 달성할 것이라는 분석이 제기됐다.

디아이는 자회사와 본사의 실적 성장이 지속되면서 올해 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망한다. 1분기 말 기준 수주잔고는 530억원으로 2분기에도 실적 성장세를 이어갈 가능성이 매우 높다.

디아이는 1분기 매출액이 498억원으로 전년 동기 대비 119% 증가했고, 영업이익과 지배주주순이익은 각각 76억원, 43억원으로 흑자전환하며 역대 1분기 중 최대 실적을 기록했다. 디아이 본사의 견조한 성장세 속에 디지털프론티어의 빠른 성장세에 기인한다. 삼성전자와 SK하이닉스의 설비 투자 일정이 연초 예상보다 앞당겨지게 된다면 올해 실적은 더욱 가파르게 상승할 가능성이 높다고 분석했다.

디아이의 올해 매출액은 전년 대비 42% 증가한 2168억원, 영업이익은 175% 늘어난 351억원, 순이익은 20% 개선된 220억원을 달성할 것으로 내다봤다. 중국기업의 반도체 설비투자가 올해 하반기부터 본격화된다면 디아이에게 또 하나의 성장요인으로 작용할 수 있다는 가능성도 있다.