[블루오션스탁] 로체시스템즈(071280) 기본적 분석

 

## 로체시스템즈(071280) 사업의 현황

당사는 FPD 및 반도체 제조 장비를 생산 판매하고 있으며, FPD 및 반도체 생산용 이송장비 및 Laser Glass Cutting Machine장비등을 개발 공급하고 있습니다.

 

1. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
(가) 영업개황
1997년 11월에 설립된 당사는 TFT-LCD 및 반도체 제조업체에 반도체용 Clean Robot을 비롯하여 LCD용 Clean Robot, Indexer, EFEM, Laser를 이용한 Glass Cutting System 등의 최첨단 고기능의 장비를 개발, 공급하고 있습니다.

당사는 대표이사를 포함한 경영진이 관련 엔지니어 출신으로써, 관련 장비기술에 대한 이해도가 매우 높습니다. 따라서 직접적 관련기술 외에 간접적인 기술 및 신규개발장비등에 대한 사업성 분석 및 타당석 분석이 용이하며 기술개발을 포함한 전략적인 사업계획 수립 등이 매우 정밀하게 이루어지고 있습니다.

당사의 이송장비(LCD(OLED) Index, EFEM)에 대한 국산화 역시 이러한 측면에서 고객의 요구(Needs)를 적시에 파악, 초기 설비 국산화사업 진행시부터 적극적인 기술검토 등을 통해 고객의 요구에 가장 최적인 장비를 개발, 공급함으로써 국내경쟁업체보다 경쟁우위를 선점함으로써 관련사업을 주도하고 있습니다.

이와 함께 현재 당사가 영위하는 주요 사업의 내용은 다음과 같습니다.

가. LCD,반도체장비 제조판매 일본 로체와 기술도입계약을 통하여 습득한 LCD 및 반도체 생산장비에 관한 기술을 이용하여 LCD Cassette Station (Indexer), Wafer Cassette Station(EFEM), Buffer Station, Loadport등을 개발, 생산, 판매하고 있습니다.

나. 또한 세계 최초로 LCD 생산공정에 적용되는 Laser를 이용한 Glass Cutting Machine(GCM)을 개발하여 양산제품으로 판매실적이 있습니다. 이는 향후 당사의 핵심기술장비로서, 전략적 제품이 될 것입니다.
상품(부품) 판매 LCD장비 및 반도체 장비의 유지보수에 필요한 부품(컨트롤러, 드라이버)을 일본 로체로부터 수입하여 LCD모듈업체, 반도체소자업체 등에 판매, 설치하고 있습니다.
장비관련 용역 당사가 국내에 납품한 장비 혹은 일본 로체가 국내에 납품한 장비에 대한 Set-Up 및 A/S 용역업무를 제공하고 있습니다.

당사의 주요 생산제품은 LCD 생산 공정 및 반도체 생산중의 각각의 공정에서 LCD 및 반도체 웨이퍼를 이송하는데 주로 사용되는 설비로써 각 공정장비에 필수적으로 부착되는 장비로 생산 방식은 LCD 모듈업체 및 반도체소자업체의 자동화 특성에 의한 개별 주문에 따라서 이에 맞도록 설계부터 시작하여 소프트웨어 구성, 설치까지 이루어야 완성됩니다. 제품별 주요기능 및 경쟁력은 다음과 같습니다.

- 제품 주요기능 경쟁력

LCD Cassette Station
(Indexer-Glass 이송장비)
LCD제품의 생산 공정 중 각 공정사이에서 LCD Glass를 반송전용Robot이 포함된 시스템을 이용하여 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다.
- 공정중 오염물(Particle)발생을 극소화시키는 청정공정용(Clean)Robot 사용
- 이송시간을 줄이고 수율향상을  위한 Double Arm Robot 채택
- LCD기판 이송장비로는 업계최초 S-Mark(안전인증마크)를 획득하여 안전성 입증
- 이송간 Glass의 처짐현상을 개선한 새로운 End Effector(Robot Hand) 방식인 다중지지대형 로봇핸드와 틸팅방식

Wafer Cassette Station
(EFEM-웨이퍼이송장비) 반도체 소자의 생산공정 중 300mm 웨이퍼를 각 공정장치로 이송, 적재하는 시스템으로서, 반도체 생산공정 간의 각 해당 공정장치까지 이송, 적재함으로서 각 공정간 자동화 이송역할을 하는 장치입니다. Load port는 EFEM의 로봇과 이송공정상 대응하는 Wafer Foup 자동개폐장치입니다.
- Wafer에 치명적인 particle 발생을 억제하기 위해 청정영역(Clean Zone)을 오염시키지 않는 FOUP OPEN 구성으로 전면(前面)관리형 시스템 실현
- Wafer의 표면에 오염 발생을 줄여주는 외주(Side) Wafer gripper 기구 채용(Aligner Stage측)
- 이송 Robot에는 자동위치 결정기구와 진공흡착 형식의 Finger(Hand) 채용
- 화상인식에 의한 Wafer의 정렬 및 OCR에 의한 2차원 code의 판독, 표면 캐릭터 및 Bar code의 판독이 가능해 고속 Wafer ID No.의 판독 실현

Buffer Station
상기의 EFEM에 생산공정 Time을 조절 할 수 있는 저장소(Stocker) 기능을 부가한 반도체용 자동이송시스템입니다.
- 공정장비의 공정진행속도와 비교하여 OHT의 이송 속도나 적재속도가 느리기 때문에 생기는 Load-Port상에서의 대기시간을 자체 저장소를 활용, 해소함으로서 생산효율 높임
- 저장소 내부의 청정도를 확보하는 Clean Unit(Class 1 이하)을 사용하며, 고객의 요구에 의한 이송패턴 (분할, 통합, 조합패턴)을 제공

Laser GCM
(Glass Cutting Machine)
LCD 생산공정 중 원판유리를 자르는 공정에서 세계최초로 Laser Beam을 이용하여 단독의 Scribe 및 Breaking 공정의 통합수행이 가능한 비접촉식 차세대 TFT-LCD Cutting용 개발장비입니다.(기존장비는 다이아몬드 휠을 사용하여 절단합니다.)
- Laser를 이용한 LCD Glass의 절단은 기존의 다이아몬드 휠 커팅방식에서의 Chipping과 진행성 균열을 발생시키지 않는 극청정, 고강도, 고품질 절단이 가능
- Laser를 이용한 차세대 유리절단장치로서 기존의 Scribing & Breaking 공정을 탈피, 단일화 된 공정으로 LCD Glass를 한번에 절단

Robot LCD 및 Wafer Cassette Station 시스템의 구성에 포함되는 고성능, 고청정Robot 입니다.
- 당사의 Robot은 모두 당사의 제품인 RC-233 컨트롤러를 사용하여 부드러운 S자 가감속 제어가 가능

Bending Machine

디스플레이 OLED 패널 제조 공정 중 Module 공정에 사용되며, FPCB가 부착된 Cell을 단축 조합 Robot을 이용하여 각 공정 Stage에 이송,안착시킨 후 Vision Camera를 이용해서 Panel의 Align을 확인하고 틀어진 정도를 보정 한 후 Bending공정을 진행하는 장비 입니다.

- Vision을 이용한 고정밀도 Align 가능

- 궤적형성, Vision Align 방식의 고정밀도 Bending

- 다수의 이형지 박리 가능

- 기술경쟁력의 확보
당사는 전체인력의 약 40%가 연구인력으로 구성되어 있습니다. 이에 따라 고객이 요구하는 장비의 개발검토 및 사양검토가 적절하게 이루어지고, 관련한 장비의 개발도 가장 신속하게 이루어지고 있습니다.
무인자동화라인으로 구성되는 LCD 및 반도체 생산라인에서 요구되는 장비의 운용 신뢰성에 대하여서도, 당사는 기 납품된 장비들을 통해 고 신뢰성을 확보함으로써 타 경쟁사와의 기술적 차이를 벌리고 있으며,  국내 장비기술의 한계를 극복할 선진기술의 국제적 Network(일본 로체, 대만 로체등)를 소유함으로 인해 국내업체들과는 기술적 차별화를 꾀하고 있습니다.
부가가치가 높은 핵심기술은 숙련도를 강화하고, 부가가치가 적은 제조부대업무 등은 효율적인 아웃소싱을 통하여 최적의 생산인력을 확보함으로써 생산경쟁력을 갖추고 있습니다.

- 고객지원의 경쟁력 확보
당사는 365일 24시간 가동되는 LCD, 반도체의 생산라인에 대하여 항시 대응이 가능하도록 고객지원을 실시하고 있습니다. 고객 생산라인의 비상시 언제 어느때라도 2시간이내 현지대응이 가능하도록 생산라인 현지 대기 및 24시간 전화대응체제를 갖추고  완벽한 고객지원시스템을 유지하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사는 한국표준 분류산업분류표에 의해 전기회로의 개폐, 보호 및 접속장치 제조업 (D31201)으로 단일 사업부문만을 가지고 있으며, 사업내용을 구분하여 표시하지 않습니다.

(2) 시장점유율
 주요고객인 삼성전자를 비롯한 각 FPD 및 반도체 소자생산업체의 생산Line구성에 대한 내용과 각 업체별 납품내역이 모두 대외비로 처리되어 경쟁업체와의 구체적인 시장점유율 산출은 어렵습니다.

(3) 시장의 특성
1) 주요 목표시장
당사의 주요 목표시장은 FPD 및 반도체의 생산라인을 구성하는 FPD제품생산업체 또는 반도체소자생산업체로서 한정적 특수성을 가진 시장입니다. 또한 FPD 및 반도체 생산용 이송장비는 고기능, 고기술력을 바탕으로 하는 시스템 제어기술로 구성됩니다. 당사는 일본으로부터 받은 기술이전과 자체 개발기술의 축적으로 FPD 및 반도체 생산의 이송장치분야를 국산화하고, 관련 시장에서 선도적 입지를 보유, 확대해나가고 있으며 추가적으로 Laser응용기술을 이용한 LCD 및 PDP 가공(절단)장비 개발 및 제조로 전략적 시장을 공략 중입니다. 이는 신규시장의 확대와 지속적인 매출신장으로 이어질 전망입니다.

2) 수요자의 구성 및 특성
FPD 관련 장비의 수요자로는 삼성디스플레이, 엘지디스플레이, BOE 등이 있으며, 반도체 관련은 삼성전자, 에스케이하이닉스, 주성엔지니어링, PSK 등의 수요자가 있습니다.  이러한 수요자의 특성으로는 안정적인 생산Line의 구축을 위해 신뢰도가 확보된 제품만을 고정적, 지속적으로 거래하는 특성이 있습니다. 당사는 삼성디스플레이 등 주요 FPD 및 반도체 생산업체에 대량수주 실적을 쌓아왔으며 지속적으로 협력업체로서의 지위를 확보하고 있습니다.

3) 내수, 수출의 구성적 특성
LCD 제조를 위한 공정장비는 현재 LCD 및 반도체 생산 수위의 우리나라 내수시장이 가장 큰 시장이라 할 수 있습니다. 세계적으로 가장 큰 수요자인 삼성전자가 세대를 거듭할수록 타 업체들과 격차를 벌리고 있으며 관련 설비, 재료업체들은 관련 분야수주를 통해 기술력을 축적하고 이를 바탕으로 해외시장에 진출할 계획을 수립, 진행중입니다. 당사 역시 현재의 매출구조는 내수(삼성디스플레이)위주의 사업구성 특성을가지고 있으며, 최근 중국시장의 급부상으로 중국 및 해외업체를 계속하고 발굴하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 Laser Glass Cutting Machine (GCM)을 개발하고, 2004년 이후 현재까지 매출이 실현되고 있습니다. 이는 당사의 고부가가치 사업으로 국내 및 해외에서도 꾸준히 매출이 발생하고 있으며 회사 성장의 발판이 되고 있습니다..

『Laser Glass Cutting Machine』
접촉방식(Wheel Scribing)의 Cutting은 반드시 Chipping과 진행성 크랙을 Glass 표면에 발생시킵니다. TFT-LCD Device Cutting 공정에 있어 가장 큰 문제점은 접촉방식(Wheel Scribing & Bar Breaking)의 Cutting 및 Breaking 공정에 의한 Particle과 진행성크랙의 잔존이었습니다.

Laser Glass Cutting Machine(LEVY SERIES)의 기본 Concept은 Laser Beam을 이용한 비접촉, Full cutting Type의 Cutter입니다. 비접촉 방식으로 분자간의 결합력을 제거하는 것으로 모든 Cutting이 완료, Chipping 및 진행성 크랙이 발생되지 않습니다. 이러한 비접촉 Cutting은 Edge강도를 Cutting전 상태의 약 3배, Grinding 공정후의 Edge strength보다 약 2.5배 이상의 강성을 Edge에 부여합니다. 저출력 Laser를 사용, 열적손상 없이, 불량률 발생을 최소화한 첨단 Laser응용기술장비 입니다.

 

 

## 주요 제품 등의 현황