프로텍, 엔비디아 요청 TSMC 패키징 생산 능력 확대 소식에 강세

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업인 대만 TSMC가 엔비디아 요청에 따라 패키징 생산 능력을 늘리기로 했다는 소식에 TSMC가 주 고객사인 프로텍 주가가 강세다.

 

이날 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 인용한 중앙일보 보도에 따르면 지난달 초 TSMC는 엔비디아의 요청에 따라 패키징 생산능력을 늘리기로 했다. 일부 외신은 "다급한 엔비디아의 외침에 마침내 TSMC가 응답했다"고 표현했다. 최근 인공지능(AI) 산업이 급격하게 발달하면서 전 세계가 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 원하고 있지만 물량은 여전히 부족한 상태다. 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 대만 TSMC 때문이다. 챗GPT용 GPU로 유명한 엔비디아의 대표 제품 A100, H100은 전량 TSMC가 제작한다. 엔비디아가 머리를 숙인 배경에는 TSMC가 자체 개발한 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'이 있다. 반도체에서 패키징이란 쉽게 말해 칩을 포장하는 과정 전반을 말한다.

 

최근에는 패키징을 통해 엄청난 성능 향상을 도모하는 등 아예 새로운 차원의 칩이 탄생하기 시작했다. 메모리와 시스템 반도체 등 서로 성격이 다른 반도체를 묶어 완전히 새로운 종류의 반도체를 만드는 기술(이종집적·Heterogeneous Integration)까지 등장했다. 이제 엔비디아와 애플, AMD는 TSMC와 그들이 가진 포장 기술 없이는 자사 핵심 제품을 만들 수 없는 입장이 됐다. 그러면서 반도체(후공정) 생산용 장비 제조전문업체 프로텍이 주목받고 있다. 프로텍의 주요 고객사 중 한 곳이 TSMC다. 특히 프로텍은 지난 달 미국 반도체 후공정 기업 앰코와 맺었던 독점 공급 계약이 해지되면서 TSMC에 자사 초정밀 반도체 패키지용 본딩 장비 납품 기대감이 확대되기도 했다.

 

 

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