기본적분석

후성 (093370)

Atomseoki 2017. 3. 11. 14:01
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## 후성(093370)이 영위하는 불소화합물 사업 부분은 30여년간 축적된 불소기술의 노하우와 고도화된 공정기술을 활용하여 국내에서 선도적 위치를 확보한 사업 부문이며, 당사의 냉매산업은 세계적인 환경규제의 대상으로 사업 허가권이 더 이상 발급되지 않아 높은 진입 장벽을 가지고 있다.  냉매가스, 반도체 특수가스, 2차전지 전해질 소재 등은 당사가 국내 유일의 제조사이거나 독보적인 지위를 갖고 사업 진행을 하는 상황이다. 특히 2차전지 전해질(육불화인산리튬 : LiPF6) 및 반도체용 특수가스(육불화부타디엔 : C4F6)를 생산하는 국내 유일 및 글로벌 경쟁력을 갖춘 제조업체로서 오랜 노하우와 높은 기술력을 통해 국내에서의 선도적 위치를 점하고 있으며, 글로벌 점유율 또한 높여가고 있다.

1) 냉매가스


1980년대 CFC계열 냉매(K-11, K-12 등) 생산 이후로 국내 냉매가스분야 선두업체로 자리매김 하였다. 에어컨 용 냉매인 K-22의 경우 7,500MT/YR의 생산 설비를 보유하고 있으며, 국내 수요의 상당 부분을 점유 하고 있다. 또한 발포제로 쓰이는 K-4060, R-141b, 자동차, 냉장고 냉매 등에 쓰이는 R-134a 등의 다양한 냉매가스 제조 및 판매를 통해 증가하는 시장 수요를 책임지고 변화에 발빠르게 대응하고 있다. 당사 냉매가스는 삼성전자, LG전자, 캐리어, 벽산, 현대자동차, 기아자동차등 국내 유수의업체들에 공급되고 있으며, 체계적인 판매 유통망과 독보적인 시장점유율을 유지하고 있다.

1989년 발효된 몬트리올 의정서에 따라 온난화물질 유발사업에 대한 인허가가 제한되어 당사는 국내 냉매가스 제조업체로서의 독점적인 지위를 유지하고 있다. 다만 CFC계열 냉매는 도쿄의정서상 협약에 의하여 2009년부터 생산금지품목으로 지정되어 현재 대체냉매인 HCFC계열, HFC계열 냉매를 생산하고 있다. 또한 끊임없는 연구 개발로 후속 대체 냉매를 지속적으로 개발하여 대체 냉매 시장을 선도하는 노력을 게을리하지 않고 있다.


 2)  2차전지 소재

2차전지 4대 핵심소재는 양극 활물질, 음극 활물질, 분리막, 전해액으로 구성되어 있으며, 이 중 전해액은 필수 소재인 전해질(LiPF6), 촉매 역할의 첨가제, 유기용매의 합성으로 이루어져 있다. LiPF6는 전해액을 만드는 데 반드시 필요한 전해질 소재이고, 전문가들은 향후 LiPF6를 대체할 수 있는 경제성 및 안정성을 가진 전해질소재는 당분간 나오지 않을것으로 예상하고 있다.  당사는 전해질 소재인 LiPF6를 국내 유일하게 생산하고 있으며, LiBF4 등 전해질 첨가제도 제조, 판매하고 있다. LiPF6의 제조와 취급의 위험성, 제조 공정에 있어서의 까다로운 반응 조건, 금속 성분 및 수분의 관리에 있어 원료물질인 무수불산의 순도를 반도체급으로 유지해야만 하는데 국내기술로는 상당히 어렵다. 당사는 LiPF6의 불소 관련 원료물질인 무수불산의 순도를 반도체급으로 유지할 수 있는 고도화된 정제기술 노하우를 통해 무수불산을 반도체급으로 제조 및 사용하고 있으며, 핵심 기술인 결정화 공정을 이용, 입도를 control하기 위해 냉각속도, 교반속도, 용액의 농도 등을 최적화하여 최고의 제품을 생산하고 있다.

국내 유수의 2차전지소재 제조업체 등에 납품 및 수출되어 제품의 성능을 인정받고 있다.

 


3) 무기불화물, 특수가스

 

공업용 불산 등 시장수요의 한계를 극복하기 위해 시멘트 혼화제용 등 신규수요 확대에 주력해 왔으며 불화물 분야의 오랜 기술개발 능력을 바탕으로 고부가 무기불화물인 반도체용 특수가스 등 다양한 분야로 투자를 확대하고 있다. 2004년부터는 울산화학이 가진 냉매가스 분야의 오랜 노하우를 바탕으로 반도체 및 LCD용 특수가스 사업에 진출하였다.
대표적 품목인 C4F6(육불화부타디엔)는 70MT/YR(2015년 12월 증설완료)규모의 생산설비를 가동하고 있다. C4F6는 반도체 에칭가스로 반도체 공정 중 포토리소그래피 공정 후 웨이퍼 위에 일정한 회로패턴을 만들어주기 위하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거하는 식각공정에 사용됩니다. 현재 삼성전자, 하이닉스 등에 공급하고 있다.
WF6(육불화텅스텐)는 320MT/YR(2015년 12월 증설완료)의 생산규모를 가동하고 있다. WF6는 반도체 배선형성 공정의 금속 접착 형성에 사용(반도체 메탈 실리콘 증착에 사용)되는 특수가스로서 열정 안정성이 우수하고 비전기 저항값이 낮은 편으로 C4F6와 함께 NAND Flash 메모리반도체의 3D 공정 전환으로 인한 사용량이 급증하고 있다.
사물인터넷, 클라우딩, 자동차와 IT의 융복합 시대가 도래하면서 반도체 빅사이클이 시작됨에 따라 차세대 반도체는 빠른 속도와 저전력을 요구하는 바, 반도체의 미세공정이 더욱 중요해 지는 시점이다. 반도체 미세화 및 3D 공정이 도입될 수록 C4F6 및 WF6 수요가 증가하게 된다.

 

 

## 후성에 대해 올해도 고성장이 예상된다.


지난해에 매출 2158억원과 영업이익 372억원을 기록하며 전년 대비 각각 0.3%와 137.8% 성장했으며 매출 성장이 미미한 것은 지난해 7월 물적분할한 후성지앤아이가 지분법으로 회계처리가 변경됐기 때문이다.

후성지앤아이의 매출이 제외되면서 반도체 특수가스와 2차전지 전해질 첨가제(LiPF6) 사업의 고마진 가치가 부각된 상황이란 판단이다.

후성은 2차전지 핵심 소재인 LiPF6 독점 공급업체로서 2차전지 부문 가동률이 꾸준히 상승하고 있으며 반도체 산업에서는 주요 수요처들의 증설과 미세공정 확대가 올해도 지속될 것으로 전망했다.


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