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테스나(131970)에 대해 삼성전자와 SK하이닉스의 비메모리 반도체 사업 강화와 함께 성장이 지속될 것으로 전망했다. 테스나는 비베모리 반도체 테스트 업체다. 삼성과 하이닉스의 비메모리 사업 강화 방향에 의문이 없다면 당분간 테스나의 성장 방향성에도 특별한 의심을 갖을 필요는 없다고 분석했다. 과거 여러 우려곡절이 있었지만 기존 주요 제품 SoC(RF)의 성장세와 다양한 제품의 안정적 공급능력을 인정받아 이제 CIS 투자에 박차를 가하고 있다. 아직까지는 고객사 주력제품이 통신, 휴대폰용이라 이들 최종수요의 변동 또는 고객사의 경쟁상황에 따라 테스나가 실제 받을 주문량이 때로는 다소 큰 변동성을 보일 수 있다. 따라서 현재 컨센서스 추정 기준 2019년 매출 성장률 40%와 2020년 매출 성장률 30..

테스나(131970)에 대해 구조적 성장에 주목해야 한다고 분석했다. 테스나가 비메모리테스트 외주 업체로 올해 하반기 스마트카드 IC 추가 물량 및 4분기 신규 스마트폰용 물량 반영으로 견조한 실적을 기록할 것으로 예상했다. 비메모리테스트 외주업의 중장기 구조적 성장 지속에 따른 테스타의 재평가를 기대했다. 비메모리는 메모리와 달리 다품종 소량생산의 성격으로 규모의 경제 효과가 제한적이라는 점과 전방업체의 생산 효율화를 위한 12인치 생산능력 확대 기조를 감안하면 인하우스 테스트 생산능력의 확대보다 외주 업체를 이용해 기존 인하우스 8인치 테스터의 12인치 전환에 집중할 가능성이 높다. 테스나의 주요 고객사가 디램 적용 이미지센서 시장 공략중이며, 2023년까지 CIS 매출액 58억달러를 목표로 제시했다..

테스나(131970)에 대해 올해 웨이퍼 테스트 수주 물량이 한층 확대될 전망이다. IoT(사물인터넷), 5G, 차량전장화 등 전방산업의 환경변화로 인해 시스템 반도체의 수요가 추세적으로 성장하며 수혜가 예상된다. 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 전문업체인 테스나는 지난해 매출액은 전년 대비 56% 증가한 472억원, 영업이익은 흑자전환한 99억원을 기록했다. 2015~2016년 2년간의 적자 구간을 벗어나 턴어라운드에 성공했다. 흑자전환의 원동력은 RF칩, 스마트카드 IC 등 시스템 반도체 테스트 아웃소싱 물량이 확대됐기 때문이다. 주요 고객사가 비메모리 반도체 사업의 경쟁력을 강화하기 위해 적극적인 투자에 나서고 있기 때문에 웨이퍼 테스트 가동률은 추세적으로 상승할 것이다. 올해 테스나의 연간 실적 추정..

테스나(131970)는 지난해 영업이익이 98.65억원을 기록해 전년대비 흑자전환했다고 공시. 같은 기간 매출액은 471.88억원을 기록해 전년대비 55.8% 증가했으며, 순이익은 전년대비 1,097.5% 증가한 88.60억원을 기록했다. ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------"블루오션스탁"에서 제공하는 모든 정보는 투자판단의 참고자료이며, 투자판단의 최종 책임은 이용자에게 있습니다.

하만 인수를 확정한 삼성전자의 전장사업 본격화 기대감으로 스마트카 등 관련 업체들의 주가가 상승세를 나타냈다. 에스텍(069510)은 차량용 스피커가 전체 매출 비중이 절반 가량을 차지하며 하만·현대차·기아차 등을 주요 고객사로 뒀다. 삼성전자에서 분사한 대형 정밀 금형업체인 에이테크솔루션(071670)은 자동차 금형 제품을 생산하고 있다. 커넥티드카 솔루션 업체 엔지스테크널러지(208860)와 하만을 납품처로 둔 아남전자(008700) 주가도 각각 8.28%, 29.88%의 상승폭을 기록했으며 반도체·장비업체인 아모텍(052710), 테스나(131970) 등도 상승했다. 삼성전자 전장사업 확대에 따른 부품 공급 증가 등 수혜가 점쳐지면서 매수세가 몰린 것으로 풀이된다. 삼성전자의 하만 인수는 지난 17..

반도체 테스트 전문 업체 테스나(131970)가 4분기 흑자 전환에 성공할 것이라 전망했다. 반도체 설계 및 개발 전문회사, 팹리스 고객사의 사업호조로 테스트 물량이 2~3배 급증할 것으로 예측된 영향이다. 주요 팹리스 고객사의 사업호조로 MST(마그네틱보안전송칩), PAM(무선전략증폭칩) 등 테스트 물량이 전분기보다 2~3배 증가할 것이며 갤럭시 노트7 사태로 인한 삼성전자(005930) 중저가모델 생산증가와 국내 팹리스 업체들의 중국 사업확대가 배경이라고 설명했다. 갤럭시 노트7에 탑재되는 엑시노스 AP와 NFC칩, MST, PMIC 등은 전량 삼성전자가 직접 테스트를 진행한다. 이에 따라 테스나는 이번 발화사고에 따른 피해는 제한적이며 오히려 파생수혜를 받을 것이라고 덧붙였다. 테스나의 3분기 영업..