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대덕전자(008060)에 대해 5G 투자의 수혜가 시작됐다고 분석했다. 대덕전자의 올해 3분기 예상 영업이익이 101억원으로 추정치에 부합한데다 4분기에는 추정치 86억원을 상회할 것으로 예상했다. 3분기 매출액은 1477억원으로 전년 동기 대비 8.3% 증가할 것으로 예상했다. 대덕전자 올해 하반기 예상 영업이익은 187억원으로 상반기 대비 12.2%, 전년 동기 대비 28.7% 증가할 것으로 예상했다. 반도체 경기 호조로 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 매출 증가, 5G 관련한 통신장비용 FCB(MLB) 매출이 종전 추정치를 상회하기 때문이라고 진단했다. 2019년 글로벌 5G 서비스 시작 관련한 인프라 투자가 올해 하반기에 진행된다. 삼성전자가 국내외 5G 관련한 장비 수주 증가로 주력 공급업체인 대..

대덕전자(008060)에 대해 올해 전체 매출이 5년만에 증가세로 전환될 것이라고 밝혔다. 올해 대덕전자의 매출은 전년 동기대비 7.2% 증가한 5260억원으로 5년만에 매출이 증가세로 전환될 것이며 영업이익은 24.5% 늘어난 358억원을 예상한다. 반도체 경기 호조로 반도체 PCB 매출은 증가세가 지속되고 있고, 반도체 가격 상승 효과는 제한적이나 삼성전자, SK하이닉스의 모바일 디램, 낸드 출하량 증가로 전분기대비 매출 증가세가 유지 중이다. 대덕전자는 단기적으로 배당 투자도 유효한 상황이다.

대덕전자(008060)에 대해 삼성전자의 반도체 공장 증설로 인한 수혜가 기대된다. 삼성전자는 전날 반도체 공장의 증설 투자 및 신규 라인 건설 등 추가적인 투자 규모를 제시했다. 이는 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체의 실적에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상했다. 삼성전자의 낸드 생산능력 확대가 반도체 PCB 출하량 증가로 연결되기 때문이다. 모바일 D램과 SSD 시장 확대로 반도체 PCB 업체의 실적이 2017~2018년 호전을 보일 것으로 예상되는 가운데 2018년 이후의 매출 증가 추정에 신뢰성을 부여하는 뉴스라고 판단했다. 국내 반도체 PCB 업체의 전략 거래선은 삼성전자와 SK하이닉스인 점을 감안하면 삼성전자의 추가적인 반도체 생산라인 증설은 반도체 PCB의 수량 증가로, 매출 증가의 배경으로..

대덕전자(008060)에 대해 올해 5년 만에 매출증가세에 더불어 본격적인 턴어라운드를 이뤄낼 것으로 전망했다. 올해 매출은 지난해보다 12.2% 증가한 5508억원으로 5년 만에 증가세로 전환할 것으로 추정된다. 영업이익 역시 45% 늘어난 417억원으로 본격적인 성장궤도에 진입할 것으로 전망했다. 매출 증가와 이익 증가 요인은 각각 반도체용 인쇄회로기판(PCB)의 매출 증가와 전체 평균판매단가(ASP) 상승이 꼽혔다. 삼성전자와 SK하이닉스의 모바일 디램, 낸드 출하량 증가와 거래선 내 안정적인 점유율을 유지할 것이며 삼성전자의 신공장(평택) 가동으로 낸드 출하량이 전년 대비 증가할 것으로 내다봤다. 1분기 실적에 대해서도 매출액과 영업이익이 전년 동기 대비 각각 20.3%, 202.1% 증가한 12..

대덕전자(008060)가 반도체 수요 호조에 따른 반도체 패키징부문 수주 증가와 해외향 통신장비용 MLB 수요 개선세 등으로 4분기 실적이 시장예상치를 상회할 전망이다. 대덕전자는 국내 주요고객사와 북미, 중국 스마트폰업체들의 신제품 출시에 따른 반도체 수요 호조가 지속될 것으로 보인다. 또 반도체시장 내 SSD모듈과 낸드 플레시메모리의 빠른 성장으로 대덕전자의 반도체패키징사업부의 실적이 호조세를 보일 것으로 예상된다. 대덕전자는 스마트폰 부품업체에서 반도체 부품업체로 변화하면서 안정적인 실적 성장을 달성하고 있다. 최근 주요 스마트폰업체들의 신제품 출시로 실적 성장과 더불어 반도체, 통신장비 업황 개선에 따른 투자 증가로 수혜를 예상한다. 안정적인 재무구조와 꾸준한 배당은 변동성이 높은 전방산업의 위험..

대덕전자(008060)에 대해 상반기 대비 하반기 실적이 크게 개선될 전망이다. 올해 하반기 (예상) 영업이익은 187억원으로 상반기 67억원 대비 180% 늘어날 것으로 추정한다. 이는 모바일 D램과 낸드향 패키징 매출 증가, 제품 믹스 개선 효과에 기인할 것이라고 분석했다. 내년은 반도체 패키징 업체가 양극화로 재편되는 시기며 대규모 투자가 수반된 AP향 패키징은 대기업 중심으로, 멀티칩 패키지(MCP)와 패키지 온 패키지(PoP), 울트라 씬 칩 스케일 패키지(UT CSP)에 초점을 맞춘 모바일 반도체는 대덕전자 등 중견기업이 주력할 전망이다. 주기판과 디스플레이 모듈 사업을 중단하고 모바일 반도체 패키징에 주력한 결과가 제품 믹스와 시장점유율로 연결되면서 올해 하반기와 내년 이익 증가가 나타날 것..

대덕전자(008060)에 대해 하반기 글로벌 전략거래선 공급 확대로 이익 개선이 높고 높은 배당수익률로 이달부터 주가 상승이 시작될 것이라고 진단했다. 전통적으로 하반기는 이익 개선이 높고 배당수익률 기대로 주가가 상반기대비 상승세며 올해 하반기도 추정치대비 영업이익 상향과 현재 배당수익률 4.2%를 감안하면 주가 상승이 기대되는 시점이라고 분석했다. 상대적으로 휴대폰 주기판(HDI)과 연성 회로기판(PCB)업체보다 반도체향 PCB 업체 실적 개선이 높을 전망이다. 2분기 매출액과 영업이익은 각각 1187억원, 15억원으로 전년동기대비 각각 2.2%, 21.9% 감소가 추정됐다. 다만 하반기 영업이익은 211억원으로 상반기(38억원)대비 455% 증가가 예상된다. 이달부터 글로벌 전략거래선 2개사의 신모..