심텍, 모바일 제품군 판매 호전

심텍(222800)은 2분기 실적이 시장 예상치에 부합할 것으로 예상된다.

2분기 영업이익이 전년동기보다 26% 증가한 74억원을 기록할 것으로 전망했다.

국내외 전략 스마트폰 출시 효과에 힘입어 멀티칩패키지(MCP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등 모바일 제품군의 실적이 호전될 것이며 국내 고객 플래그십 모델향으로는 심텍 제품군의 탑재량이 기존 3개에서 6개로 늘어나는 우호적인 환경 변화가 뒷받침되고 있어 주고객 내 점유율 상승세가 이어질 것으로 분석했다.

고성장세를 실현하고 있는 FC-CSP는 중화권 AP업체들 내 안정적인 지위를 바탕으로 고객 다변화 성과가 더해지고 있다. 하반기에는 계절적 성수기에 따른 가동률 상승과 충분한 영업 레버리지 효과를 기대해도 좋을 것이다.

차세대 성장도력으로 육성중인 SLP와 SIP에 대한 기대감도 높아지고 있다. 패키지 기판기술과 모듈PCB 기술을 모두 내재화하고 있고, 핵심MSAP 공정기술과 설비를 보유하고 있어 경쟁력을 갖출 것이며 SLP는 중화시장, SiP는 웨어러블기기와 전장분야를 공략할 계획이다.