네패스, 반도체 패키징 매출 본격화로 성장 기대

네패스(033640)에 대해 내년부터 반도체 패키징 사업(PLP) 관련 매출 본격화하면서 글로벌 제조사로 도약하는 계기를 마련할 것으로 전망했다.

 

네패스는 비메모리 반도체 패키징 전문업체로 Fan-out PKG에 주력하고 있다. Fan-out PKG는 칩 바깥에 재배선과 반도체 후공정 가운데 하나인 ‘범핑’을 확장해 다수의 칩을 포장하는 기술이다.

Fan-out PKG 시장은 2018년 14억8600만달러에서 연평균 13% 성장하며 오는 2025년에는 32억7300만달러 규모로 성장할 전망이다. 5G와 자율주행 도입 등에 따른 반도체 고성능화, 고신뢰성 추세가 이어질 것으로 예상되기 때문이다.

네패스는 지난해 4월 테스트 사업부문을 물적 분할해 네패스 아크를 설립했는데 당시 CAPA(생산능력) 증설분이 지난해 하반기부터 본격 가동에 들어가면서 올해 매출상승에 기여할 것으로예상된다. 올해를 기점으로 내년에는 본격적인 퀀텀점프 기반이 마련됨에 따라 성장세가 가팔라질 것이다.

 

 

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