네패스, PMIC 패키징 'FO-PLP' 세계 최초 상용화 앞둬

반도체 패키징 업체 네패스(033640)가 미국 고객사와 전력관리반도체(PMIC)에 '팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP)' 상용화를 앞두고 있는 것으로 알려졌다. 지금까지 PMIC는 FO-PLP 적용 사례가 없다. 성사 시 세계 최초다.

6일 업계에 따르면 네패스는 미국 고객사와 PMIC 패키징을 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)에서 FO-PLP로 변경하는 것을 논의 중이다. 네패스는 지난해 11월부터 충북 괴산에 FO-PLP 패키징 공장을 구축하고 있다.

FO는 입출력(I/O)단자를 바깥으로 빼 I/O를 늘리는 기술, WLP는 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 및 테스트하는 기술이다. FO-PLP는 FO-WLP의 일종이다. FO-WLP 대비 얇은 패키지를 구현하면서 밀도를 높이는 방식이다.

FO-WLP가 300밀리미터(mm) 웨이퍼 그대로 진행하는 패키징이라면 FO-PLP는 600mm 사각 패널로 팬아웃을 구현한다. 원형 웨이퍼는 면적의 85%, 사각 패널은 95%를 사용할 수 있다. 단위 과정당 처리 면적이 5배 증가해 생산 효율성 향상 및 비용 감소가 가능하다.

반도체 업계 관계자는 '과거 TSMC가 FO-WLP 기반 애플의 애플리케이션프로세서(AP) 생산을 전담하게 됐다'며 '국내에서 반격할 무기로 내세운 것이 FO-PLP다. 글로벌 기업들이 관심을 보이고 있다'고 설명했다.

네패스가 계약을 따낼 경우 자회사 네패스아크도 수혜가 예상된다. 네패스아크는 FO-PLP 적용 PMIC를 테스트할 수 있는 공장을 내년 2월 가동할 계획이다.

다른 반도체 업계 관계자는 '시스템반도체 후공정은 대만 업체가 강세다. 국내는 메모리 위주'라며 '네패스 등이 국내로 시스템반도체 후공정 물량을 가져오면 반도체 조립,테스트 아웃소싱(OSAT) 생태계 전반에 도움이 될 것'이라고 분석했다.

한편 FO-PLP는 삼성전자도 주목하고 있다. 삼성전자는 작년 4월 삼성전기로부터 관련 사업을 넘겨 받았다. 삼성전기는 2018년 삼성전자 애플리케이션프로세서(AP)에 FO-PLP를 적용했다. 이 AP는 삼성전자 스마트시계 '갤럭시워치'가 채용했다.

 

 

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