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멜파스(096640)에 대해 11월 초 지문인식 센서칩, TDDI(터치디스플레이 드라이버 칩), 중대형 사이즈용 터치 반도체 등 신규 칩을 출시할 예정이라며 신규 반도체 출시로 이익 성장이 본격화될 것이라고 내다봤다.
중국 합작 법인을 통한 수출만으로도 매출액 30% 이상 성장이 예상된다며 긍정적으로 평가했다.
신규 반도체 칩 가운데 지문인식 센서칩은 중저가 스마트폰 지문인식 기능 채택의 수혜주가 될 것이라며 늦어도 내년 초 국내 및 중국의 주요 스마트폰 메이커를 중심으로 지문인식 센서칩이 채택될 가능성이 높다고 내다봤다.
특히 멜파스가 지분 20%를 투자한 중국 합작법인 '강서연지 집성전로 유한공사'는 멜파스 제품을 중국에 판매하는 판매 총괄 역할을 담당할 것이며 합작법인을 통한 멜파스 수출액은 약 320억원으로 추정된다고 설명했다.
멜파스가 중국 합작법인을 통해 자사 제품을 중국에 판매하고 중국 합작법인 성장에 따른 지분가치 상승을 인식하며 중국에서 개발하는 아날로그 반도체를 국내에 판매할 계획이며 이익성장에 기여할 것이라고 강조했다.
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