삼성전기, 패키지기판 호황 장기화...3분기 실적 역대 최고

삼성전기에 대해 패키지기판 호황이 장기화되면서 성장이 기대되는 가운데 올해 3분기 실적이 역대 최고 수준을 보일 것으로 전망했다.

삼성전기의 3분기 영업이익 추정치를 전년 동기 대비 45% 증가한 4460억원으로 재차 상향 조정한다. 이는 시장 전망치(4069억원)를 크게 상회하는 실적으로 역대 최고 실적에 도전할 것이다.

세 사업부 모두 호조를 보이고 있어 이익의 질도 양호하다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 삼성전기가 강점을 가지는 서버, 네트워크 장기 등 산업용 수요가 강세고 중국 톈진 공장이 본격 가동됨에 따라 점유율 상승세가 이어질 것으로 전망된다.

 

코로나 환경에서 일본 무라타와 태양유전(Taiyo Yuden) 등 경쟁사들의 잇따른 생산 차질로 인한 반사이익이 더해지고 있다. 패키지기판은 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩칩스케일패키지(FC-CSP) 중심의 판가 상승 효과가 본격화돼 지금껏 보지 못한 수익성을 실현할 것으로 기대된다.

 

카메라모듈은 주고객의 신형 폴더블폰 성공, 생산 차질 완화 및 갤럭시A 시리즈 출하 확대를 바탕으로 예상보다 양호한 실적을 달성할 것으로 예상된다.

FC-BGA 공급 부족이 초래한 패키지기판의 호황이 장기화될 것으로 전망돼 선두권 업체인 삼성전기에 대한 재평가가 필요하다는 의견이다. 서버 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서가 대형화되면서 FC-BGA의 대면적화가 빠르게 진행되고 있고 복수 칩 결합을 위한 인터포저, EMIB 등 차세대 패키지 기술이 진화하면서 제조 난이도가 높아지고 있다. 수요 측면에서는 클라우딩 컴퓨팅, 고속 통신, 인공지능(AI), 자율주행 등을 위한 고성능 프로세서향으로 중장기 전망이 밝다.

 

내년에는 윈도우11과 신형 CPU가 PC 교체 수요를 자극할 것이고 애플 주도로 FC-BGA와 FC-CSP를 절충한 신형 기판 시장이 확대되는 것도 기회 요인이다. 이에 비해 공급업체는 국한돼 있고 최근에는 설비 조달도 어려워 업계 증설 속도의 조절이 필요해 오랫동안 수급 불균형 상태가 지속될 것이며 삼성전기는 고객 다변화 성과와 함께 시장 수요에 적극 대응하고 있고 고부가 서버용 FC-BGA 진출을 시도하고 있어 양적, 질적으로 크게 도약하는 계기가 마련될 것으로 분석했다.

 

 

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