삼성전기, 팬아웃 신규사업 긍정적

삼성전기(009150)에 대해 반도체 패키징 기술인 팬아웃(Fan Out) 신규사업이 실적을 끌어올릴 것으로 전망했다.

최근 설비투자(Capex)를 발표한 팬아웃 사업 진출의 가능성을 점검해볼 필요가 있다. 현재 팬아웃에 대한 대기 수요가 크고 마진구조에 긍정적이며, 장기적인 관점에서는 서브스트레이트 PCB(인쇄회로기판) 시장 트렌드 대응에 중추적인 역할을 할 것이라고 전망했다.

해당 사업의 원가 구조를 들여다보면 원자재가 차지하는 비중이 20~30% 수준에 불과하다. 가동률 상승에 따른 마진 개선 속도가 기존 카메라모듈이나 MLCC(적층세라믹콘덴서)보다 훨씬 크다고 설명했다. 또 폴더블(foldable) 디스플레이 시장이 개화되면서 서브스트레이트 PCB에 대한 수요가 빠르게 증가할 것이라고 예상했다.

팬아웃 양산 초기단계인 내년 상반기에는 적자기록이 불가피하다고 판단되며 하반기부터 사업이 정상화될 것이며 팬아웃 사업의 내년 매출액과 영업이익을 각각 4746억원, 207억원으로 추정하고 2018년에는 8497억원, 1105억원으로 성장할 것으로 전망한다.