이엘케이, IC 패키지 전자기 차폐기술 특허출원

정보기술(IT) 및 가전용 터치센서패널(TSP) 전문 기업 이엘케이[094190]는 집적회로(IC) 패키지의 전자기 차폐(EMI Shielding) 코팅기술 개발 관한 특허를 출원했다고 28일 밝혔다.

회사는 자율주행 차량, 5세대(G) IT기기 등 차세대 4차 산업혁명 관련 핵심기술 AI(인공지능)에 사용되는 고밀도 마이크로칩 간의 상호 전자기 간섭을 차단하는 새로운 코팅 기술 개발에 성공, 양산체계를 개시한다는 방침이다.

통상 스마트폰처럼 다수의 IC가 고밀도로 장착된 환경에서는 IC에서 발생되는 전자기파가 다른 IC에 오동작을 야기하는 경우가 있다. 이를 방지하기 위해서는 IC 패키지의 표면에 금속막을 코팅해 전자기 차폐를 적용해야 한다. 

실제로 애플을 비롯한 다수의 스마트폰 업체에서는 EMI 차폐 코팅이 된 IC를 탑재하고 있어 '아이폰8' 및 '아이폰X'의 경우 기기 하나당 10개 이상의 차폐 코팅 IC를 사용하고 있다.

현재 스마트폰 제조회사들이 주로 채용하는 스퍼터링 방식은 반도체 공정에 사용되는 고가의 장비가 필요하고 증착속도가 느려서 전자기 차폐에 필요한 충분한 두께를 구현하는 데에 어려움이 있다. 패키지 옆면의 두께가 얇아지는 등 여러 가지 문제점도 발생한다.

이 기술이 적용되면, 글로벌 IT 기업 및 자동차 업체에서는 기존의 양산 프로세스보다 획기적인 생산 비용의 절감 효과와 더불어, 우수한 전자기 차폐 효과에 따른 각종 IT시스템의 안전성 및 신뢰성 향상을 이룰 수 있다는 게 회사 측의 설명이다. 회사는 AI 기반의 자율주행 차량 등 관련된 EMI 차폐 시장이 급성장할 것으로 기대하고 있다.

이엘케이 관계자는 이번에 새로 개발된 무전해 도금(Electroless Plating) 기반의 금속코팅기술은 이런 단점을 극복한 신기술로, 기존 방식에 비해 전자기 차폐 효과가 우수할 뿐 아니라 경제성과 확장성이 뛰어나다고 밝혔다. 3년간의 연구 개발을 통해서 자체 특허 기술을 확보해 새롭게 부상하고 있는 IC 패키지 EMI 차폐 시장의 강자로 부상할 수 있을 것이라고 강조했다.

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