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멜파스 8

멜파스, 연성인쇄회로기판(FPCB) 사업 신규 추가로 실적 성장 본격화

멜파스(096640)가 일신전자 인수를 마무리하고 연성인쇄회로기판(FPCB) 사업을 신규로 추가해 실적 성장을 본격화한다. 멜파스는 3일 일신전자 인수를 통해 FPCB 사업 부문을 신설하고 고객사 업체 등록을 완료해 제품 출하를 시작했다고 밝혔다. 최근 ‘스미토모’사가 국내 FPCB 사업 철수를 결정함에 따라 멜파스는 스미토모사의 기존 고객을 중심으로 신규 고객 확보에 나서 현재 국내 주요 IT업체에 1차 벤더 등록을 마친 상태다. 멜파스 관계자는 신설한 FPCB 사업부는 7월부터 본격적인 매출 기여가 가능할 것이며 스미토모사를 통해 공급하던 물량 외에도 멜파스 기존 고객들을 신규 매출처로 확보하기 위한 영업활동도 적극적 진행하고 있어 FPCB 사업부 실적 개선폭은 상당할 것으로 기대된다고 말했다. 멜파..

멜파스, 중국 지문인식 채택 확대 전망

지문인식을 도입하는 스마트폰이 빠르게 늘고 있다며 멜파스(096640) 크루셜텍(114120) 하나마이크론(067310) 등이 수혜를 볼 것으로 내다봤다. 중국 중저가 스마트폰 업체를 중심으로 지문인식을 빠르게 채택하고 있다. 중국 간편결제 시장이 성장하면서 지문인식을 통한 결제인증 수요가 꾸준히 증가하기 때문이다. 지문인식 관련 주요 업체는 반도체 팹리스(설계), 파운드리, 모듈, 패키지 업체 등이며 지문인식 시장이 커지는 것과 관련해 멜파스를 최선호주로 꼽았다. 이어 하나마이크론, 시그네틱스, 크루셜텍 등도 중국 중저가 스마트폰 시장 성장의 주요 수혜주가 될 것으로 기대한다. 멜파스의 지문인식 센서칩이 빠르게 성장할 것이며 멜파스는 현재 정사각형 형태의 모델 2개와 직사각형 형태의 모델 1개를 출시했..

멜파스, 신규 반도체 출시로 이익 본격 성장 기대

멜파스(096640)에 대해 11월 초 지문인식 센서칩, TDDI(터치디스플레이 드라이버 칩), 중대형 사이즈용 터치 반도체 등 신규 칩을 출시할 예정이라며 신규 반도체 출시로 이익 성장이 본격화될 것이라고 내다봤다. 중국 합작 법인을 통한 수출만으로도 매출액 30% 이상 성장이 예상된다며 긍정적으로 평가했다. 신규 반도체 칩 가운데 지문인식 센서칩은 중저가 스마트폰 지문인식 기능 채택의 수혜주가 될 것이라며 늦어도 내년 초 국내 및 중국의 주요 스마트폰 메이커를 중심으로 지문인식 센서칩이 채택될 가능성이 높다고 내다봤다. 특히 멜파스가 지분 20%를 투자한 중국 합작법인 '강서연지 집성전로 유한공사'는 멜파스 제품을 중국에 판매하는 판매 총괄 역할을 담당할 것이며 합작법인을 통한 멜파스 수출액은 약 3..

멜파스, 반도체 펩리스로 채질변화

멜파스(096640)는 지난 2014년부터 구조조정을 단행해 적자 원인이었던 터치스크린 모듈 사업에서 철수하고 반도체 팹리스 업체로 변화하는데 성공했다. 신규 반도체 제품을 중심으로 내년 영업이익은 전년대비 4배 이상 급성장할 것으로 전망된다. 반도체 팹리스업체로 변화가 본격적으로 실적으로 연결되는 2017년 수익 전망은 긍정적으로 분석했다. 올해 4분기 출시되는 지문인식 센서칩, TDDI(터치디스플레이드라이버칩), 중대형 사이즈용 터치 반도체 등 신규 반도체 제품들을 중심으로 이익이 급성장할 것이다. 특히 중국 정부 자금이 최대주주로 참여한 중국 합작법인에서의 매출이 320억원으로 추정된다. 멜파스가 20% 지분을 투자한 중국합작법인 '강서연지 집성전로 유한공사'는 멜파스 반도체 칩 중국 판매에 중추적..

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