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폴더블 26

SKC코오롱PI, 3분기 사상 최대 매출 기대

SKC코오롱PI(178920)에 대해 2분기 매출액이 급격히 개선되고 3분기에는 사상 최대 매출을 달성할 것으로 전망했다. SKC코오롱PI는 고강도 플라스틱인 PI(폴리이미드) 필름을 생산하는 회사다. 내열성, 내구성 등이 우수해 다양한 산업용 소재로 사용된다. 지난해 4분기와 올해 1분기 실적은 부진했지만 2분기 매출액은 스마트폰 생산이 몰려있어 예년 수준으로 회복될 것으로 전망된다. 3분기부터는 신규 라인 양산이 가동되고 주요 고객사의 PI필름 수요가 본격화하면서 사상 최대 매출을 기록할 것으로 예상했다. 해외 기업설명회에서 SKC코오롱PI 투자자들은 PI필름 수급 및 재고 상황, 대당 사용량 증가율, 폴더블 패널용 PI필름 진행상황, 화웨이 스마트폰 이슈에 따른 영향에 관심이 많았다. 회사는 폴더블..

비에이치, 폴더블과 5G 수혜 기대

비에이치(090460)에 대해 폴더블과 5G 관련 수혜가 기대된다. 물량은 미미하지만 국내 거래선의 폴더블 스마트폰 출시도 RF-PCB의 탑재 개수가 증가하기 때문에 긍정적이며 5G 관련 수혜 가능성도 여전히 상존하기 때문에 기존 고객사 및 제품이 전년 수준에 그치더라도 새로운 제품향 부품 공급으로 전년대비 외형성장이 가능할 것으로 기대된다. 비에이치의 올해 상반기 매출액은 전년 동기 대비 8% 감소가 예상되지만 하반기에는 17% 증가할 전망이며 북미 고객사의 올해 스마트폰 출하량이 전년 대비 5% 감소할 것으로 보이지만 OLED 비중 확대와 신규 부품 공급 가능성도 상존하기 때문이다. 올해 상반기 실적이 기존대비 부진해 하반기까지 기다리는 구간에서 어려움이 생겼지만, PER 6.65배로 밸류에이션 매력..

코오롱인더, 향후 대량생산 체제 CPI필름 공급 가능성 유효

초기 폴더블 스마트폰의 투명 PI 필름 (Colorless PI 필름) 공급사로 일본의 스미토모화학이 유력하다는 소식이다. 양산 라인이 없기 때문에 파일럿 설비에서 생산하고 동우화인켐 (스미토모의 100% 자회사)에서 하드코팅을 진행해서 납품할 것으로 보인다. 2019년 삼성전자에서 출시 예정인 폴더블폰의 투명 PI 필름 (이하 CPI)의 최종 공급업체는 아직 공식적으로는 선정되지 않았다. 폴더블폰의 출시 시기가 여전히 미정이며 CPI 스펙 또한 다양하게 검토되고 있는 상황이다. 초기 폴더블폰 (대량 생산 이전에 출시하는 전략기기 차원) CPI 공급은 스미토모화학이 담당할 수도 있더. 초기 폴더블폰은 소비자 반응과 개선사항을 반영할 목적이기 때문에 1만대 미만의 생산이 예상된다. 이 경우 파일럿 설비만으..

코오롱인더, 하반기 주가 재평가 필요

코오롱인더(120110)에 대해 산업자재 부문의 주요 제품 사업의 지속적인 호조와 투명 폴리이미드(CPI) 시장 선점 효과 등을 근거로 하반기 주가가 재평가될 필요가 있다고 평가했다. 코오롱인더는 올해 2분기 영업이익이 538억원을 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 산업자재의 이익 호조와 패션사업부의 비용 감소, 기타의류소재의 적자 폭 축소 때문이다. 타이어코드와 아라미드가 하반기 산업자재 부활을 이끌 것으로 예상됐다. 하반기에는 산업자재 주요 제품별 증설이 마무리되고 주요 제품의 타이트한 수급까지 예상돼 산업자재 사업부의 이익 반등이 가시화되겠다. 특히 타이어 코드와 아라미드의 이익 개선을 예상했다. 타이트한 공급과 전방 수요가 확대되면서 연간 10%의 수요 성장이 가능하다. 아라미드 사업 호조가 장기화..

삼성전자, 中 반도체의 애플 납품 추진 비현실적

삼성전자(005930)에 대해 중국 반도체의 애플 납품 추진은 현실적이지 않다. 외신에 따르면 애플은 중국 칭화유니그룹의 자회사 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)와 낸드플래시 메모리 반도체 공급을 위한 협의를 진행 중이라고 알려졌고 이는 일부 투자자의 우려를 불러오고 있다. 보도에 의하면 거래가 성사될 경우 실제 납품 시점은 2020년 이후로 예상되고 전량 중국 내수용 아이폰에 탑재될 것으로 알려졌다. 해당 보도가 중국의 ‘입소문 전략’의 하나로 판단하고 있다. 중국 반도체 전략은 무리한 개발 및 사업 추진에서 오는 실패를 최소화하고자 하고 있어 기술요구 수준이 높은 애플과 납품을 위한 협의를 진행 중이라고 보기에는 어렵다고 설명했다. 현재 기술은 32단 샘플 수준이며 이마저도 칩사이즈와 특성이 경쟁력 있는..

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