삼성전자(005930)가 자동차용 LED 부품 라인업을 추가하면서 글로벌 자동차용 LED 조명시장 공략에 나섰다. 삼성전자는 플렉서블 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP, Flexible Chip Scale Package)' 라인업을 출시했다. 칩 스케일 패키지란, LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술을 말한다. 크기가 작아 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮으며 공정 단순화로 신뢰성이 높다. 이번 출시로 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 '칩 스케일 패키지'를 추가하게 됐다. 삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 ..