블루오션스탁

네패스(033640)가 올해 3분기까지 고객사의 재고 조정으로 가동률 회복이 미미했지만 스마트폰 출하량 회복에 따라 PMIC 수요가 빠르게 개선되고 있다고 평가했다. 네패스는 내년에 테스트 부문의 수요 정상화와 신규 아이템 확대로 실적 개선이 기대된다. ‘FO PLP’ 양산으로 밸류에이션 확대가 가능하다. 네패스는 올 3분기 매출액 814억원, 영업손실 65억원 등을 기록해 시장 전망치를 하회했다. 매출은 전분기 대비 4.6% 늘었지만 적자는 지속됐다. 네패스는 올 상반기 ‘코로나19’로 인한 고객사 스마트폰 판매 부진 영향으로 PMIC 재고 소진이 지속됐다. 이에 따라 2분기 크게 하락한 가동률의 회복이 미미했다는 분석이다. 다만 패키지 사업의 회복이 테스트 사업 대비 빠르게 개선되는 등 일부 회복세에..

반도체 패키징 업체 네패스(033640)가 미국 고객사와 전력관리반도체(PMIC)에 '팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP)' 상용화를 앞두고 있는 것으로 알려졌다. 지금까지 PMIC는 FO-PLP 적용 사례가 없다. 성사 시 세계 최초다. 6일 업계에 따르면 네패스는 미국 고객사와 PMIC 패키징을 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)에서 FO-PLP로 변경하는 것을 논의 중이다. 네패스는 지난해 11월부터 충북 괴산에 FO-PLP 패키징 공장을 구축하고 있다. FO는 입출력(I/O)단자를 바깥으로 빼 I/O를 늘리는 기술, WLP는 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 및 테스트하는 기술이다. FO-PLP는 FO-WLP의 일종이다. FO-WLP 대비 얇은 패키지를 구현하면서 밀도를 높이는 방식이다. FO-WLP가..

네패스(033640)에 대해 내년부터 반도체 패키징 사업(PLP) 관련 매출 본격화하면서 글로벌 제조사로 도약하는 계기를 마련할 것으로 전망했다. 네패스는 비메모리 반도체 패키징 전문업체로 Fan-out PKG에 주력하고 있다. Fan-out PKG는 칩 바깥에 재배선과 반도체 후공정 가운데 하나인 ‘범핑’을 확장해 다수의 칩을 포장하는 기술이다. Fan-out PKG 시장은 2018년 14억8600만달러에서 연평균 13% 성장하며 오는 2025년에는 32억7300만달러 규모로 성장할 전망이다. 5G와 자율주행 도입 등에 따른 반도체 고성능화, 고신뢰성 추세가 이어질 것으로 예상되기 때문이다. 네패스는 지난해 4월 테스트 사업부문을 물적 분할해 네패스 아크를 설립했는데 당시 CAPA(생산능력) 증설분이 ..

증권사들이 비메모리 반도체 수혜주로 네패스(033640)를 꼽고 있다. 네패스는 비메모리 반도체 패키징에서 차세대 기술을 확보하고 있기 때문이다. 국내 주요 고객사인 삼성전자가 파운드리 사업 강화에 나서면서 증권사들의 목표주가도 상향하고 있다. 네패스는 정부의 비메모리반도체 육성 계획 발표와 함께 주가가 2만9000원대까지 올랐다. 1년 전만해도 최저가가 8170원까지 떨어지는 등 주가가 1만원대에 머물렀다. 네패스의 주가 개선은 국내 비메모리 반도체 산업 성장에 대한 기대가 반영된 덕분이다. 일찌감치 팬아웃 패키지 기술을 확보한 네패스는 삼성전자의 비메모리반도체 투자 확대와 함께 매출 성장이 전망되고 있다. 삼성전자는 메모리 반도체를 넘어 비메모리 반도체 분야에서도 세계 1위를 달성한다는 목표를 세우고..

네패스(033640)에 대해 올해 스마트폰 시장 둔화로 반도체 사업부의 전반적인 가동률 둔화에 따른 역성장이 불가피하지만, 내년부터 신규사업인 레이더(Radar) 센서 및 2차전지용 Lead Tab 사업이 본궤도에 올라 실적 개선이 예상된다고 진단했다. 네패스는 내년부터 차량용 Radar 센서 시장의 개화에 따른 수혜가 예상된다. 이 센서는 글로벌 소수 업체가 과점하고 있는 기술적 진입장벽이 높은 시장인데, 자율주행 레벨의 상향에 따라 차량에 채용되는 중장거리 Radar 센서의 증가가 전망된다. 네패스는 글로벌 기업 N사향으로 FoWLP(Fan Out Wafer Level Package) 기술에 기반한 패키징 서비스를 제공하고 있다. 올해 매출액은 150억원 수준이었으나, 납품 공정 추가에 따른 단가 인..

네패스(033640)의 AI칩 ‘NM500’가 아이폰X에 탑재돼 주목받고 있다. 아이폰X는 NPU를 기반으로 안면인식 보안 솔루션 ‘페이스ID’와 ‘슈퍼 슬로우 모션’ 동영상 등의 신기능을 구현한다. 네패스는 아이폰에 이어 화웨이 ‘메이트10’에도 NPU가 장착돼, 내년 봄 출시 예정인 갤럭시S9에도 AI칩이 장착될지 관심이 고조되고 있다. 네패스는 지난 9월 세계 최초로 사람의 뇌 신경 기능을 모방한 반도체, 뉴로모픽 칩 ‘NM500’을 상용화했다. ‘NM500’ 출시 이후 스마트폰AP, 자율주행차, 무인기, 지능형 로봇, 스마트팩토리 등 다양한 영역에 파일럿 TEST를 진행 중으로 알려진다. 주력 사업인 반도체 부문이 글로벌 중소형 OLED 패널 시장 확대로 고성장을 지속할 것으로 전망되는 가운데, ..