블루오션스탁

한미반도체(042700)에 대해 올해 2분기 깜짝 실적(어닝 서프라이즈)을 기록할 것으로 전망했다. 한미반도체의 2분기 실적을 매출액 전분기 대비 31.4% 증가한 932억원, 영업이익은 47.4% 늘어난 285억원으로 추정했다. 기존 추정치인 매출액 812억원, 영업이익 236억원을 대폭 상회할 것으로 본다. 극심한 비메모리 공급 부족 환경에서 비메모리 투자가 급증하고 있기 때문이다. 비메모리 공급 부족은 3분기부터 완화될 것으로 예상하나 완전히 해소되려면 2022년에나 가능해 보인다. TSMC 등의 공격적인 증설이 생산량 증가로 확인돼야 한다. 한미반도체는 최근 마이크로 쏘(Micro SAW) 개발에 성공했다. 마이크로 쏘는 한미반도체의 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement) ..

한미반도체(042700)에 대해 비메모리 공급부족에 따른 수혜를 입을 것으로 예상했다. 신제품매출 확대가 매출 성장에 크게 기여할 것으로 봤다. 한미반도체는 2020년 매출액 2574억원, 영업이익 673억원으로 대폭 개선되며 사상 최대 실적을 기록했다. 반도체 수요 회복으로 비메모리 투자가 재개된 결과다. 기존 주력 장비인 비전 플레이스먼트(Vision Placement)와 EMI 실드(Electro Magnetic Interference Shield), 카메라 모듈 등 신제품 매출 확대로 구조적 성장을 시현하고 있다. 한미반도체의 비전플레이먼트는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 기능을 수행한다. 매출 대부분 비메모리 후공정 전문 외주반도체패키지테스트(OSAT, Outsourc..

한미반도체(042700)에 대해 반도체 후공정 필수 장비인 ‘Vision placement’와 ‘EMI shield’ 장비를 포함한 다양한 후공정 장비 라인업을 보유해 파운드리를 포함한 비메모리 후공정 투자에 수혜를 입을 것으로 전망했다. 한미반도체의 올해 예상 실적은 사상 최대 실적을 기록한 지난해 수준을 상회할 전망이다. 올해 매출액, 영업이익은 3200억원, 895억원으로 지난해 대비 24.3%, 34.2% 증가한 수치다. 한미반도체는 반도체 후공정 장비 생산 전문업체로 주력 장비인 Vision placement 장비는 반도체 패키지의 절단, 세척, 건조, 3D 비전검사, 선별, 적재기능을 수행하는 패키지 공정 필수 장비로 글로벌 점유율 1위 제품이다. 5G 스마트폰, 사물인터넷, 자동차 전장화가 ..

한미반도체(042700)가 올해 실적이 좋을 것이라는 증권사 분석이 주가에 영향을 준 것으로 보인다. 한미반도체가 올해 매출액 2584억원, 영업이익 704억원을 달성할 것으로 추정했다. 지난해보다 각각 31%, 36% 늘어난 규모다. 주력 고객군인 중화권 반도체 후공정 업체를 대상으로 비젼플레이스먼트, FC 본더와 같은 기존 제품 수주가 늘고 있다. 신규 장비인 TSV용 TC-본더 수주도 기존 예상을 웃돌고 있다. 올해 연간 TC-본더 매출액 추정치를 기존 250억원에서 620억원으로 상향 조정한다. 전 세계 TC-본더 시장은 약 1조원에 달할 것으로 추산한다. 중국의 반도체 굴기는 여전히 진행 중이며 차량 반도체 업체도 전장화에 대응하기 위해 투자를 늘리고 있다고 강조했다. --------------..

한미반도체(042700)에 대해 올해 하반기 중국 후공정 업체들의 투자 증가에 따른 수혜를 기대한다. 중국 후공정 업체들이 연초 시설투자(Capex) 증가 계획을 발표했다. 투자는 하반기에 집중될 전망이다. 대만을 포함한 중국 내 파운드리 캐파가 전년대비 16% 증가했고 중국 스마트폰 업체 출하량도 전년대비 12% 증가하며 예상보다 높은 성장을 기록했다. 중국 최대 파운드리 SMIC는 2분기 가동률 98%로 높은 수준을 유지하고 있다. 중국 후공정 투자의 필요성이 높아지는 이유다. 한미반도체의 중국 매출은 전년 동기 대비 28.7% 증가하여 전체 매출의 52%를 차지했다. 내년 상반기에는 △ 전자파 차폐 기술 변화로 인한 2차 투자 △비메모리 패널 레벨 패키지(PLP)/실리콘 관통 전극(TSV) 도입 △..