해성디에스(195870)에 대해 신규설비가 연말부터 가동률이 개선될 것으로 보인다 분석했다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스의 DDR4 DRAM 공급확대에 따라 2 Layer패키징 기판의 수요 확대가 예상된다. 해성디에스는 이미 투자된 설비를 이용해 2 Layer 제품 양산이 가능해 올해 4분기부터 우선적으로 패키징 기판 생산을 확대할 예정이다. 전기차, 자율주행차 양산이 시작되고 있지만 아직 해성디에스의 매출 성장 기여도는 낮은 편이며 현재도 높은 성장세를 유지하고 있는 자동차향 리드프레임 매출은 자동차용 반도체 채택이 본격화될 것으로 보는 향후 수년간 높은 성장세를 유지할 것으로 전망한다. ----------------------------------------------------------------..