전자부품 제조업체 해성디에스(195870)에 대해 자동차 전장화의 장기 수혜가 기대된다. 이 회사는 반도체 칩과 기판을 연결하는 반도체 기판(Subsrate)을 주요 사업으로 영위하고 있다. 리드프레임 75%, 패키지 기판 25%의 매출을 구성하고 있다. 리드프레임 매출의 35%를 차지하는 자동차용 리드프레임은 자동차의 전장화에 따라 장기적 성장이 기대된다. 자동차용 리드프레임은 높은 신뢰성이 요구되기 때문에 차량 전장화 수혜는 대부분 산업 내 상위 기업에게 돌아갈 전망이다. 장기적으로 리드프레임 부문 글로벌 칩 메이커 주도의 안정적 성장이 기대된다. 2018년 실적은 매출액이 전년 대비 17.1% 성장한 3805억원, 영업이익은 13.5% 증가한 384억원으로 각각 추정한다. 영업이익률은 패키지 기판 ..