블루오션스탁

테스(095610)에 대해 현재 주가수익비율(PER)은 9.8배로 여전히 저평가 상태인 만큼 내년 초반 반도체 장비의 재평가가 이뤄질 것으로 전망했다. 최근 테스의 주가는 메모리 가격 하락 반전에 따른 내년 삼성전자 신규투자 축소 우려감이 반영돼 지지부진한 상황이다. 하지만 SK하이닉스 신규 투자 확대와 기존 장비의 파운드리 진출, 신규 막질 장비 공급 등의 이슈로 실적은 최대치를 갱신하고 있다. 테스는 올해 4분기 매출액이 전년 동기 대비 2.7% 증가한 560억원, 영업이익은 55억원으로 432% 늘어날 것으로 전망된다. 올해 하반기 국내 장비 투자의 일시적인 공백기로 신규 수주가 제한적인 가운데 연말 SK하이닉스 M15, M16 신규투자와 일부 삼성전자 유지보수 투자가 발생하며 시장기대치에 부합하는..

반도체 장비업체 테스(095610)에 대해 올해 영업이익이 883억원으로 사상 최대치를 기록할 전망이다. 테스의 1분기 매출액은 1044억원, 영업이익 283억원으로 전분기 대비 91%, 2626% 증가하며 당초 기대치를 웃돌 것이며 지난 연말에 집중적으로 진행됐던 반도체 장비 수주금액에 대한 매출인식이 대거 진행되고 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 등 주요 고객사의 3D NAND 고단화에 따른 수혜 규모가 예상대비 클 것으로 판단하기 때문이다. 2분기에는 수주잔고에 대한 매출 인식과 3D NAND 고단화에 따른 신규 수주 증가 영향에 비수기에도 안정적인 실적을 보일 것이란 전망이다. 1~2분기 합산 상반기 영업이익은 총 425억원으로 작년 연간 영업이익 317억원을 큰 폭으로 뛰어넘..

테스(095610)에 대해 지난해 메모리업체들의 제한적인 신규투자로 올해 메모리 가격 상승에 따른 업황 반등이 기대된다. 지난해 4분기 테스의 추정 매출액, 영업이익은 505억원, 30억원으로 각각 전년 동기 대비 18% 증가, 27.5% 감소한 수치다. 최근 국내 반도체 전공정 장비주들의 주가 급등에도 회사의 주가가 상대적으로 부진했던 이유는 올해 삼성전자(005930) 시안 낸드 투자 축소에 대한 우려감 때문이다. 다만 지난 18일 테스, 21일 원익IPS(240810)가 공시한 장시 수주 규모를 통해 본다면 삼성전자는 올해 상반기 시안에만 최소 45K~60K 수준의 낸드 투자를 집행할 계획이며 여기에 하반기 평택 P2의 신규 낸드 투자와 V7 마이그레이션이 지속되며 전년비 낸드 투자는 증가할 전망이..

테스(095610)에 올해 사상최대 실적을 갱신할 전망이다. 주가 상승 여력과 단기 실적 모멘텀을 고려해 메모리 장비 업종 최선호주로 제시했다. 테스의 지난해 4분기 매출액과 영업이익은 각각 520억원, 16억원으로 분기 매출액이 시장 컨세서스를 대폭 상회할 것으로 전망했다. 국내 주력 고객사의 낸드(NAND) 세대교체가 가속화하면서 테스의 장비 반입이 예상보다 빠르게 진행된 것으로 파악된다. 테스는 올해 사상 최대의 실적을 갱신할 전망이다. 국내 주력 고객사의 설비투자(CAPEX) 증가에 힘입어 테스의 올해 연간 매출액과 영업이익은 각각 3336억원, 683억원으로 사상 최대 실적을 갱신할 것으로 내다봤다. 올해 주력 고객사의 반도체 CAPEX를 25조5000억원으로 지난해 대비 30% 늘어날 것으로 ..

테스(095610)가 올해 3분기 이후 고객사의 보수적 투자로 인해 내년 실적이 컨세서스보다 낮을 것으로 예상했다. 올 3분기 이후 하이퍼스케일러의 투자 축소로 인한 메모리 가격 하락으로 메모리 업체의 2021년 투자 계획이 보수적으로 변화했다. 메모리와 달리 비메모리 투자는 삼성전자 파운드리 투자로 크게 증가할 것으로 내다봤다. 테스는 2021년 기준 PER이 15.6배로 회사 과거 평균 대비 높다. 메모리 가격 하락으로 3분기 부터 삼성전자(005930), SK하이닉스(000660) 등 테스의 주요 고객사의 캐파(Capa·생산능력) 투자가 축소되고 있다. 상반기 비대면 수요 증가로 구글, 아마존, 페이스북 등 주요 하이퍼스케일러가 데이터센터 투자를 크게 늘렸지만, 하반기는 이에 대한 반작용으로 투자가..

테스(095610)에 대해 하반기부터 고객사 투자 재개로 점진적인 실적 회복이 예상되며, 특히 비메모리 라인으로 확대 적용 가능성이 열려 있어 긍정적이라고 평가했다. 테스는 반도체 증착 공정에서 사용되는 플라즈마 화학기상증착 기술(PECVD) 장비 전문업체로 ACL장비(하드마스크 증착)와 ARC장비(반사 방지 코팅막 증착) 두 종류를 생산한다. 그 외 2010년 개발에 성공한 건식 식각장비 GPE(Gas Phase Etching) 장비도 생산한다. 주력 제품은 하드마스크 증착 시 사용되는 PECVD ACL장비로 지난해 기준 매출 비중이 약 55%로 가장 큰 비중 차지했다. 하드마스크는 PR층을 보완해주는 막으로 디램(DRAM)과 낸드(NAND) 공정에서 모두 사용되고 있지만 특히 3D NAND 공정에서 ..

테스(095610)에 대해 올해 사상 최대 실적을 기록할 전망인데 반해 주가는 과매도 구간이라고 밝혔다. 테스는 삼성전자, SK하이닉스의 디램(DRAM) 및 낸드(NAND) 신규 발주 확대 덕분에 올해 사상 최대 실적을 낼 것이며 하반기 삼성전자의 평택 3D 낸드 투자가 재개될 경우 연간 실적 추정치는 대폭 상향될 수 있다. 테스의 올해 매출액은 전년 대비 20.6% 증가한 3325억원, 영업이익은 25.4% 늘어난 793억원을 기록할 것으로 봤다. 또 유례없는 설비투자의 빅 사이클(CAPEX Big Cycle)이 진행중인 점이므로 중장기 실적 개선이 기대된다. 공정 전환 효율 둔화로 디램과 낸드 모두 생산능력(CAPA) 증설 요구량이 증가하고 있다. 향후 메모리 반도체 투자는 시장 예상보다 더 크고 빠..