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시스템반도체 테스트 전문업체인 네패스아크(330860)에 대해 시스템반도체 산업 고성장과 신규 사업 기대감이 더해지며 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 테스트 사업부문이 물적 분할해 2019년 4월 신설된 업체로 지난해 11월 상장했다. 올해 예상 매출 기준 제품별 매출 비중은 △PMIC 43% △DDI 35% △AP 15% △RFIC 3% △기타 4%로 나뉜다. 후공정(OSAT) 과정에서 모회사 네패스가 WLP(웨이퍼레벨패키지)등을 담당하고 네패스아크는 프로브 테스트와 패키지 테스트를 외주 형태로 담당하고 있다. 네패스는 WLP, FOWLP, PLP, SiP 등 차세대 패키지 기술을 바탕으로 삼성전자, NXP 등의 고객을 확보하고 있으며 패키지·테스트 물량에 대해 턴..

DB하이텍(000990)이 올해 3분기 매출액 3284억원(+19.6%·QoQ), 영업이익 1190억원(+46.2%) 기록, 컨센서스를 대폭 상회하는 분기 사상 최대 실적을 기록했다고 평가했다. 또 DB하이텍이 내년 하반기 생산 물량까지 수주를 확보했다고 추정했다. 캐파 증가 효과(+4.5%)와 평균판매가격(ASP) 상승 효과(+10%)가 예상을 상회했다. 생산성 향상과 일부 병목 공정의 장비 확장이 캐파 증가로 연결되고 있다. 내년 3분기 생산 물량까지 수주를 이미 확보한 것으로 파악된다. 8인치 파운드리(반도체 수탁생산) 공급 부족이 적어도 내년 상반기까지 지속될 전망이며 PMIC 등 비메모리 수주가 빠르게 증가하고 있고, 전방 업체들은 8인치 파운드리 물량을 선제적으로 확보하기 위해 전쟁을 진행 중..

엘비세미콘(061970)의 대규모 비메모리 반도체 테스트 장비(설비) 투자 공시와 관련 증권가의 긍정적인 분석이 쏟아졌다. 매출이 2022년부터 늘어날 것이라는 점과 전사적으로 후공정 분야에서 테스트 비중이 늘어나는 점이 마진 측면이나 기업 가치 측면에서 긍정적이다. 반도체 기업 엘비세미콘은 전일 대규모 비메모리 반도체 테스트 장비(설비) 투자를 공시했다. 기계장치, 토지, 건물을 포함해 955억원이다. 자기자본(2980억원)의 32% 비중이다. 투자분야가 비메모리인 것으로 보아 Advantest, Teradyne에서 테스트 장비를 구입할 것으로 추정된다. 내부 유보 자금 및 차입을 활용할 것으로 짐작된다. 테스트 장비가 사용되는 비메모리 반도체 분야는 AP(Application Processor), 카..

LG디스플레이(034220)에 대해 TV패널 수요 호조와 핵심 부품 공급난에 따른 패널 가격 상승세에 힘입어 2분기에 뚜렷한 성장세를 보일 것으로 예상된다. 계절적 성수기인 하반기에 진입하면 실적 개선은 더욱 가팔라질 것이라는 분석이다. LG디스플레이가 올해 2분기 매출 7조890억원, 영업이익 6210억원을 기록할 것으로 내다봤다. 전년 동기 대비 매출은 34% 증가했고 영업손실은 흑자로 전환할 것이라는 분석이다. 전분기 대비로도 각각 3%, 19% 성장할 것으로 내다봤다. 매출과 영업이익 모두 시장전망치(컨센서스)를 대폭 웃돌며 뚜렷한 성장세를 보일 것으로 예상된다. 비대면 환경에 따른 TV, IT 패널 수요 호조세와 DDI, Glass, PMIC 등 주요 핵심 부품 공급 부족 사태로 LCD TV 패..

네패스(033640)가 올해 3분기까지 고객사의 재고 조정으로 가동률 회복이 미미했지만 스마트폰 출하량 회복에 따라 PMIC 수요가 빠르게 개선되고 있다고 평가했다. 네패스는 내년에 테스트 부문의 수요 정상화와 신규 아이템 확대로 실적 개선이 기대된다. ‘FO PLP’ 양산으로 밸류에이션 확대가 가능하다. 네패스는 올 3분기 매출액 814억원, 영업손실 65억원 등을 기록해 시장 전망치를 하회했다. 매출은 전분기 대비 4.6% 늘었지만 적자는 지속됐다. 네패스는 올 상반기 ‘코로나19’로 인한 고객사 스마트폰 판매 부진 영향으로 PMIC 재고 소진이 지속됐다. 이에 따라 2분기 크게 하락한 가동률의 회복이 미미했다는 분석이다. 다만 패키지 사업의 회복이 테스트 사업 대비 빠르게 개선되는 등 일부 회복세에..

반도체 패키징 업체 네패스(033640)가 미국 고객사와 전력관리반도체(PMIC)에 '팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP)' 상용화를 앞두고 있는 것으로 알려졌다. 지금까지 PMIC는 FO-PLP 적용 사례가 없다. 성사 시 세계 최초다. 6일 업계에 따르면 네패스는 미국 고객사와 PMIC 패키징을 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP)에서 FO-PLP로 변경하는 것을 논의 중이다. 네패스는 지난해 11월부터 충북 괴산에 FO-PLP 패키징 공장을 구축하고 있다. FO는 입출력(I/O)단자를 바깥으로 빼 I/O를 늘리는 기술, WLP는 웨이퍼 상태에서 한 번에 패키지 및 테스트하는 기술이다. FO-PLP는 FO-WLP의 일종이다. FO-WLP 대비 얇은 패키지를 구현하면서 밀도를 높이는 방식이다. FO-WLP가..