유진테크(084370)

## 유진테크(084370)

반도체 공정은 반도체 회로 설계, 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정, 조립을 위한 후공정, 검사를 위한 테스트공정으로 나누어 분류합니다. 이 중에서 당사는 전공정단계에서 "박막(Thin Film)형성" 공정에 필요한 장비를 개발하고 있습니다. 주력제품으로 개발 중이거나 개발이 완료된 장비는 반응가스간의 화학적반응으로 형성된 입자를 웨이퍼 표면에 증착하여 절연막이나 전도성 박막을 형성하는 장비로 Single Thermal LPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition) System인 BlueJay™가 있습니다. 이 외에도 Plasma Treatment System인 Albatross™을 개발하여 국내 소자업체에 공급하였으며, Batch type ALD(Atomic Layer Deposion) System인 Harrier™을 개발하고 있습니다.

## 유진테크(084370)는 메모리 업체의 꾸준한 디램(DRAM) 투자와 더불어 액시트론(Axitron) 인수, ALD 등 제품 포트폴리오 다변화로 내년 실적 성장이 충분하다고 분석했다.

3분기 투자 공백기가 아쉽지만 4분기부터 재성장할 것으로 전망했다. 3분기는 고객사의 투자 공백기로 인해 연중 가장 저조한 실적을 기록할 것으로 예상된다. 다만 4분기부터 삼성전자의 평택 2층 잔여 DRAM과 SK하이닉스의 M15 낸드(NAND), 우시공장 디램 팹 등 투자가 개시될 것으로 보여 재성장이 기대된다.

NAND의 경우 고객사로부터 평가 중인 ALD 장비 매출은 내년 실적에 본격적으로 기여할 것으로 예상했다.  유진테크 ALD 장비는 미니 배치 방식으로 싱글 및 라지 배치 대비 생산성이 우수한 것으로 판단되는 만큼 향후 성장 동력이 될 것으로 기대했다.

유진테크가 3분기 매출액 276억원(전년대비 68.7% 증가), 영업이익 11억원(전년대비 75.9% 증가)을 기록할 것으로 전망했다.